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無硅導(dǎo)熱墊片：潛力巨大但面臨挑戰(zhàn)

近些年，無硅導(dǎo)熱墊片逐漸嶄露頭角，但其推廣仍相對緩慢，僅在某些特定設(shè)備中見到零星應(yīng)用，大規(guī)模的普及仍需時(shí)日。

那么，什么是無硅導(dǎo)熱墊片？以盛恩的AF600無硅導(dǎo)熱墊片為例，這是一種不含硅氧烷的高效導(dǎo)熱材料。其熱傳導(dǎo)性強(qiáng)，且具有可壓縮、柔韌和彈性特點(diǎn)，特別適用于低壓環(huán)境，填充發(fā)熱部件與散熱片或金屬底座之間的氣隙，確保熱量傳遞。此外，這種材料在硅樹脂襯墊應(yīng)用中也很受歡迎，尤其適用于不規(guī)則的表面。其高效的熱傳導(dǎo)性能可將熱量從發(fā)熱部件或整板PCB傳到金屬殼或擴(kuò)散板，進(jìn)而提升電子組件的工作效率和壽命。

與傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅膠片相比，無硅導(dǎo)熱墊片有其獨(dú)特之處。它不包含硅油，沒有硅氧烷揮發(fā)的問題。在需求特殊的設(shè)備上，例如激光精密設(shè)備或具有光學(xué)窗口的攝像機(jī)，硅氧烷的揮發(fā)可能會(huì)損害組件的功能或影響成像，而無硅導(dǎo)熱墊片則是理想選擇。LED燈霧化現(xiàn)象多由揮發(fā)物引起，也能得到解決。

但是，既然無硅導(dǎo)熱墊片性能如此優(yōu)越，為何其應(yīng)用還不普及？原因主要有兩個(gè)。一是國內(nèi)對環(huán)保的重視度不夠，雖然這種材料在歐美市場很受歡迎，但國內(nèi)工程師對它的了解尚淺。二是其成本相對較高，國內(nèi)制造商更傾向于低成本、高利潤的產(chǎn)品，這導(dǎo)致了對高品質(zhì)材料的研發(fā)和推廣熱情不高。這并非國內(nèi)研發(fā)能力不如歐美，而是受到了多種因素的制約。

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