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盛恩AF系列無硅導(dǎo)熱墊片的廣闊應(yīng)用前景

為了應(yīng)對常見的導(dǎo)熱硅膠片存在技術(shù)問題和挑戰(zhàn)，并滿足市場對更高標(biāo)準(zhǔn)的導(dǎo)熱材料的需求，盛恩推出了AF系列無硅導(dǎo)熱墊片，由于其在眾多高標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用場景中都能保持出色的性能表現(xiàn)，獲得了業(yè)界專家和眾多制造商客戶的一致好評。

在現(xiàn)代的集成電路中，隨著晶體管尺寸的減小和集成度的增加，每平方毫米上的功率密度也隨之增加，這使得散熱成為電子產(chǎn)品一個關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)。

導(dǎo)熱界面材料是當(dāng)今眾多電子產(chǎn)品中無法或缺的部分。由于微電子元件在工作時有大量的熱量產(chǎn)生，如果不能確保這些熱量有效地從元件傳導(dǎo)出去，可能會對元件的性能和工作穩(wěn)定性產(chǎn)生不良影響，甚至損壞。

我們知道，由于微電子發(fā)熱元器件表面與散熱器/電子產(chǎn)品外殼之間存在微小的凹凸不平和空隙，空氣會留存其中，而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)僅為0.026 W/mK，屬于熱的不良導(dǎo)體，大大增加了熱量傳導(dǎo)的阻礙，所以如今導(dǎo)熱界面材料被廣泛應(yīng)用于各種設(shè)備中，用于排除發(fā)熱元器件和散熱器之間的空氣，高效傳導(dǎo)熱量，以確保元器件穩(wěn)定、安全地工作。

在導(dǎo)熱界面材料的使用過程中，常見的導(dǎo)熱硅膠片屬于有機硅材料，可能存在少量的低分子硅氧烷揮發(fā)和硅油析出現(xiàn)象，導(dǎo)致電子元件的導(dǎo)電接觸失效、光學(xué)器件顯得模糊不清的情況，所以市場對更為穩(wěn)定、無此類問題的導(dǎo)熱界面材料有著迫切的需求。

（產(chǎn)品圖為公司自行拍攝，禁止盜用，盜用必究）

基于這樣的需求，盛恩研發(fā)并推出了AF系列無硅導(dǎo)熱墊片。與傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅膠墊片相比，AF系列產(chǎn)品采用了亞克力膠基材，確保了導(dǎo)熱墊片無低分子硅氧烷揮發(fā)、無硅油析出，從而避免了傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅膠片在某些應(yīng)用中可能遇到的問題，可以更廣泛地應(yīng)用于高端、高要求的領(lǐng)域。在醫(yī)療設(shè)備、光學(xué)設(shè)備和微電子系統(tǒng)中，任何微小的污染都可能對儀器的精度和穩(wěn)定性產(chǎn)生影響，而AF系列的無硅導(dǎo)熱墊片，可以確保儀器在長時間內(nèi)都能保持最佳狀態(tài)。對于無污染有高要求的電子元器件使用場景，AF系列無硅導(dǎo)熱片可能是最佳的熱傳導(dǎo)解決方案。

盛恩AF系列無硅導(dǎo)熱墊片產(chǎn)品特性：

1、良好的導(dǎo)熱系數(shù)，可選1.0~8.0 W/mK；2、不含硅氧烷成分、無硅油析出；3、可提供多種厚度選擇，可選0.25~5.0 mm；4、可按客戶需要模切成各種形狀；5、高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于低壓力應(yīng)用情況；6、電絕緣性能優(yōu)異，擊穿電壓高達8 kV/mm；7、防火性能優(yōu)異，防火等級可達UL94 V-0；8、符合RoHS、Halogen、REACH環(huán)保和安全標(biāo)準(zhǔn)。

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