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盛恩碳纖維導(dǎo)熱墊片對比傳統(tǒng)硅膠墊片的優(yōu)勢

碳纖維導(dǎo)熱墊片，有的企業(yè)稱各向異性導(dǎo)熱墊片，能比傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅膠片高出幾倍乃至十幾倍的導(dǎo)熱性能。原因在于導(dǎo)熱成分的不同。

傳統(tǒng)硅膠導(dǎo)熱墊片成分為硅油（硅樹脂）、添加導(dǎo)熱陶瓷粉末如氧化鋁、氫氧化鋁、氮化硼、碳化硅等或金屬粉末如銅、鋁、銀等。固體氧化物一般用其粉料，若能制成晶須，其導(dǎo)熱性能將會大大提高。石墨的層片結(jié)構(gòu)使其導(dǎo)熱具有各向異性，理想石墨沿晶體層面方向的熱導(dǎo)率和導(dǎo)電性可以比垂直于層面方向的大數(shù)倍到數(shù)十倍。但是，由于其片層結(jié)構(gòu)，不能像球形顆粒那樣形成較好的堆積，因此其填充體積受到較大的限制。

同一層面方向上具有超導(dǎo)熱和導(dǎo)電性，但不同層面間則有極大的熱阻和電阻

對于球形導(dǎo)熱填料，雖然導(dǎo)熱通路不容易形成，但是其比較容易堆積，尤其粒徑較小的顆粒填充在粒徑較大的顆粒之間空隙，形成較密實的堆積，這樣形成較多的導(dǎo)熱通路，從而制備較高熱導(dǎo)率的復(fù)合材料。

碳纖維由于一定的長徑比（長條狀、絲狀），比較容易形成導(dǎo)熱通路，并且強度較高，加入可以提高橡膠的導(dǎo)熱和力學(xué)性能。但纖維、晶須、樹枝狀的導(dǎo)熱填料都有固定的導(dǎo)熱取向，為了獲得更高的熱導(dǎo)率和填充量，混合工藝和墊片的成型工藝都需要特別設(shè)計。

各向異性的碳纖維導(dǎo)熱填料

圖中條狀物便是碳纖維導(dǎo)熱填料，其在厚度方向上（豎直、Z軸方向）擁有高導(dǎo)熱性能，但在平面方向（X/Y軸方向）上的導(dǎo)熱效果卻遠低于實測的導(dǎo)熱系數(shù)。我們可以看到并不是所以的碳纖維填料都完美地垂直于發(fā)熱面，所以無論是增加碳纖維的填充量，還是增加已添加碳纖維的導(dǎo)熱取向、讓豎直的“條數(shù)”更多，都是碳纖維導(dǎo)熱墊片的發(fā)展方向。目前盛恩的碳纖維導(dǎo)熱墊片CSF系列最高導(dǎo)熱系數(shù)已能達到45W/mK，而市面上較為成熟的高導(dǎo)熱硅膠墊片導(dǎo)熱系數(shù)為12W/mK，同時CSF系列對比傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅膠片還具有低密度，低析出、不粘膩、力學(xué)性能更好等優(yōu)點。為便攜式智能設(shè)備、高端電子產(chǎn)品，高發(fā)熱功率部件等提供高可靠性的散熱保護。

二次元影像儀放大下的碳纖維導(dǎo)熱墊片平面（黑點為碳纖維的一端）

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