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簡(jiǎn)述什么是導(dǎo)熱材料以及其作用

雖然電子設(shè)備領(lǐng)域中會(huì)使用到大量的導(dǎo)熱材料進(jìn)行散熱，但是人們對(duì)導(dǎo)熱材料的了解還是不清楚，如果有組裝過電腦的人會(huì)初步地了解到導(dǎo)熱材料，而導(dǎo)熱材料一般都是應(yīng)用在設(shè)備內(nèi)部，所以今天小編簡(jiǎn)述說明一下導(dǎo)熱材料是什么且有什么作用。

導(dǎo)熱材料是涂敷在設(shè)備內(nèi)發(fā)熱器件與散熱器件間并降低兩者間接觸熱阻的材料的總稱，而市面上常見的導(dǎo)熱材料有導(dǎo)熱硅膠墊片、無硅導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱相變片、導(dǎo)熱絕緣片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、碳纖維導(dǎo)熱墊片等等，每一種導(dǎo)熱材料都有特點(diǎn)且適用領(lǐng)域，而為什么會(huì)用到導(dǎo)熱材料？

電子設(shè)備是人們生活工作經(jīng)常會(huì)使用到的，功耗類電子元器件是電子設(shè)備的主要發(fā)熱源，高溫會(huì)影響到設(shè)備的運(yùn)行和使用壽命，而電子元器件產(chǎn)生熱量后不易向外散去，所以會(huì)使用散熱器將多余的熱量向外部傳導(dǎo)，從而降低電子設(shè)備的溫度。

雖然電子元器件與散熱器件緊密貼合，但是微觀上兩者界面間存在很多空隙，兩者間未接觸面積仍然有很多，所以熱量在兩者間傳導(dǎo)時(shí)不能形成很好的熱流通道，導(dǎo)致整體散熱效果會(huì)達(dá)不到預(yù)期。

導(dǎo)熱材料的作用是能夠填充到設(shè)備內(nèi)散熱器件與發(fā)熱器件間空隙，排除空隙內(nèi)的空氣，降低界面間接觸熱阻，從而提高了熱量在兩者間傳導(dǎo)的速率，從而做到改善電子設(shè)備的散熱。

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