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導熱硅膠墊片在大功率設備的散熱應用

科技的發(fā)展給人們生活與工作帶來諸多變化，而在電子應用領域中，尤其是在5G網絡通信、數據傳輸、電動汽車與無人駕駛和工業(yè)自動化領域，需要使用大功率設備來進行數據處理和管理數字化需求，在使用到大功率設備時，一個不能忽視的問題就出現(xiàn)。

電子應用領域中有一個問題必須要重視的：產熱。大功率設備就意味著其運行時會產生大量的熱量，將各種電子單元盡可能靠近地放置在更小的板上有助于降低整個系統(tǒng)尺寸和成本，并提高電氣性能，這是當前電子應用領域的發(fā)展趨勢，但也意味著在減小尺寸的同時提高功率會帶來更多的散熱挑戰(zhàn)。

熱量產生后在設備內不易向外散去，所以容易堆積在設備內部，并且大功率設備意味著有大量的熱量產生，所以促使局部溫度升高，溫度過高會損害電子元器件的使用壽命和性能，并且會影響系統(tǒng)運行，所以熱管理對于電子應用領域來說很關鍵。

作為電子設備的主要發(fā)熱源-功率類電子元器件，人們除了優(yōu)化電子元器件的構建，降低其發(fā)熱量外，常見的散熱方式是安裝散熱器，通過散熱器強制地將發(fā)熱源多余溫度傳導至散熱器內，從而降低發(fā)熱源的溫度。

導熱硅膠墊片是眾多導熱材料中一員，導熱硅膠墊片是一種以硅油為原材料，添加絕緣、耐溫、導熱材料制作而成的縫隙填充導熱材料，具有高導熱率，低熱阻，絕緣性，雙面自粘性等特性，常被用于填充發(fā)熱源與散熱器間的縫隙中，排除界面中的熱不良導體空氣，緊密地與兩面接觸，減低界面熱阻，提高導熱效果，并且起到密封、減震等作用。

導熱硅膠墊片填充發(fā)熱源與散熱器件間，將間隙內空氣排除，從而使得熱量能夠快速地經導熱硅膠墊片傳導至散熱器件內，從而達到改善大功率電子設備的散熱效果。

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