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為什么會用到導(dǎo)熱硅脂？

問題的出現(xiàn)必定有其原因，解決問題的關(guān)鍵在于能否理清問題的本質(zhì)，電子產(chǎn)品是指消耗電能驅(qū)動的相關(guān)產(chǎn)品，如手機(jī)、電視、收音機(jī)、電能、智能手表等等，它們使用過程中不可避免地會發(fā)熱，發(fā)熱嚴(yán)重的話可能會影響到電子產(chǎn)品的使用，所以需要重視該問題。

雖然熱量產(chǎn)生后會向四周散去，但是大部分電子產(chǎn)品的內(nèi)部不通風(fēng)，熱量容易堆積而使得溫度升高，影響到電子元器件的運(yùn)行，電子元器件對溫度很敏感，高溫會使其失靈，并且高溫下會加速材料老化速度，所以需要及時地散熱。

僅僅依靠發(fā)熱源本身散熱是不可行的，會使用到散熱器件，如散熱風(fēng)扇、散熱片、熱管。依靠兩者相互貼合將發(fā)熱源多余熱量引導(dǎo)至散熱器件內(nèi)，但是散熱器件與發(fā)熱源間有縫隙，會使用到導(dǎo)熱材料。

導(dǎo)熱材料是一種涂敷在產(chǎn)品發(fā)熱器件與散熱器件間并降低兩者接觸熱阻的材料的總稱，而導(dǎo)熱硅脂是導(dǎo)熱材料中一員，作為市面常用的導(dǎo)熱材料之一，知名度要高于其他導(dǎo)熱材料，很多人第一次接觸導(dǎo)熱硅脂是組裝電腦時安裝散熱風(fēng)扇，將導(dǎo)熱硅脂涂敷在CPU表面，然后將散熱風(fēng)扇的接觸片與CPU表面貼合。

導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱率高，界面熱阻地，使用時簡單地涂抹一層薄薄的導(dǎo)熱硅脂，然后安裝散熱器件，能夠迅速排除縫隙內(nèi)空氣，降低界面熱阻，從而使得熱量能夠快速經(jīng)導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)至散熱器件內(nèi)，而導(dǎo)熱硅脂操作簡單，可以返工，性價比高。

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