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為什么要用到導(dǎo)熱界面材料？

設(shè)備的散熱處理是影響到設(shè)備運行因素之一，目前市面上用電設(shè)備在使用過程中會熱量產(chǎn)生，熱量在空氣中熱傳導(dǎo)效果很差，在設(shè)備內(nèi)熱量流通不順，所以容易造成溫度升高，導(dǎo)致設(shè)備的性能下降和使用壽命損耗。

功耗類電子元器件是主要的發(fā)熱源，除了通過優(yōu)化電子元器件的構(gòu)造，降低產(chǎn)熱量，還可以通過在電子元器件表面安裝散熱器件，通過電子元器件與金屬接觸片貼合，降低熱量引導(dǎo)至散熱器件內(nèi)，以此降低設(shè)備內(nèi)溫度。

單單使用散熱器件是完全不夠的，兩個相互接觸平面之間，實際上依然有大量的未接觸面積，所以熱量在兩者間傳導(dǎo)時會受到空氣給予阻力，所以實際散熱效果會達不到預(yù)期，這時候就要使用導(dǎo)熱界面材料。

導(dǎo)熱界面材料是專門用于涂敷在設(shè)備發(fā)熱器件與散熱器件間并降低兩者間接觸熱阻的材料的總稱。導(dǎo)熱界面材料的種類有很多，如導(dǎo)熱硅膠片、無硅導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱相變片、導(dǎo)熱矽膠布、碳纖維導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂等等，還有一些較為特殊應(yīng)用的，如導(dǎo)熱吸波材料、導(dǎo)熱屏蔽材料、導(dǎo)熱儲能材料。

導(dǎo)熱界面材料能夠有效填充空隙內(nèi)坑洞，從而降低兩者間接觸熱阻，提高熱量傳導(dǎo)速度，從而改善設(shè)備的散熱效果，以此保證了設(shè)備可以在正常溫度下工作，不會出現(xiàn)因高溫而導(dǎo)致設(shè)備燒毀的情況發(fā)生。

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