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為什么要使用導(dǎo)熱膏?

組裝電腦時(shí)，人們?cè)诮oCPU安裝散熱風(fēng)扇前會(huì)給在CPU表面涂抹薄薄一層導(dǎo)熱膏，為什么要這樣作用？很多人或多或少有這樣的疑問，固體間熱傳導(dǎo)速度要遠(yuǎn)高于空氣中，而且CPU與散熱風(fēng)扇的接觸片都是平整光滑，所以兩者接觸面看上去應(yīng)該是無縫，那么為什么需要使用導(dǎo)熱膏呢？

在熱管理領(lǐng)域中，兩個(gè)相互接觸的平面，實(shí)際上依然存在大量的未接觸面積，空氣是熱的不良導(dǎo)體，所以CPU表面熱量傳導(dǎo)至接觸片過程中受到空氣給予阻力，降低熱傳導(dǎo)速率，所以導(dǎo)熱膏的原因也一目了然：填充CPU與接觸片間空隙，排除空隙的空氣，降低兩者間接觸熱阻，以此改善散熱器件的散熱效果。

導(dǎo)熱膏是一種以硅樹脂為基材的半流動(dòng)膏狀復(fù)合物，擁有高導(dǎo)熱性，低熱阻，界面潤(rùn)滑性能優(yōu)良，其可以在粗糙界面形成極薄界面層，易于二次重工的特性，常用填充功耗電子元件與散熱器之間縫隙，起到提高散熱器導(dǎo)熱效率，普遍適用于目前工業(yè)工藝領(lǐng)域。

導(dǎo)熱膏不同于導(dǎo)熱墊片，在一些不規(guī)則平面上有很好的適用性，并且不用像導(dǎo)熱墊片按照所需平面的面積進(jìn)行裁切，存儲(chǔ)管理便利，導(dǎo)熱膏的高性價(jià)比和高導(dǎo)熱性能，在很多設(shè)備散熱應(yīng)用有很好的應(yīng)用。

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