高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)16年
很多人都知道電子設(shè)備工作時會產(chǎn)生熱量,主要使用電子元器件在消耗電能的同時,很大部分能量會轉(zhuǎn)換成熱量散發(fā),電子設(shè)備產(chǎn)生熱量后,設(shè)備內(nèi)部的溫度會快速升高。高溫一直以來是影響電子元器件性能和使用壽命的因素之一,所以沒有及時地散熱的話,可能會造成電子元器件失效,從而影響到電子設(shè)備穩(wěn)定性。
電子設(shè)備工作時必定會產(chǎn)熱,既然無法做到不產(chǎn)熱,那么就做好散熱的準備,PCB板是電子元器件的載體,是電子元器件電氣相互連接的載體,所以做好PCB板的散熱準備,能夠很大程度上保證電子設(shè)備的運行。
電子元器件作為電子設(shè)備發(fā)熱主體,通電運行時電子元器件會產(chǎn)生熱量,空氣是熱的不良導(dǎo)體,如果是依靠發(fā)熱源上熱量向外散去,那么散熱效果會很差,PCB板的電氣性能和加工性能很好,但散熱性差,所以散熱處理辦法是通過在熱源上安裝散熱器件,將發(fā)熱源多余的熱量傳導(dǎo)至散熱器件內(nèi),來降低溫度。
導(dǎo)熱凝膠是眾多導(dǎo)熱材料之一,專門用于處理設(shè)備熱傳導(dǎo)問題的材料,通過填充于散熱器件與設(shè)備發(fā)熱源間空隙內(nèi),排除空隙空氣并使熱源與散熱器件緊密接觸,從而降低兩者間接觸熱阻,提高熱量傳導(dǎo)速度,從而達到散熱效果。
導(dǎo)熱凝膠在PCB板散熱方面有著很大的優(yōu)勢,不同于導(dǎo)熱墊片,需要根據(jù)需貼平面的面積而進行裁切,無論貼片還是存儲都不方便,而導(dǎo)熱凝膠可以根據(jù)面積進行點膠,而且導(dǎo)熱凝膠配合點膠機器可以進行流水線式點膠工作,十分便利且高效。
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