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為什么要使用到高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱界面材料？

近段時(shí)間，小編與同行友人在一次行業(yè)交流會(huì)中與幾家產(chǎn)品研發(fā)工程師就當(dāng)前導(dǎo)熱界面材料發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行探討，導(dǎo)熱系數(shù)是衡量材料熱傳導(dǎo)性能的參數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)也高的導(dǎo)熱界面材料，其導(dǎo)熱性能也就越高，同時(shí)它技術(shù)含量和價(jià)格也越高。

這幾家產(chǎn)品研發(fā)工程師都討論到客戶對(duì)產(chǎn)品的性能要求越來越高，意味著產(chǎn)品所需的散熱能力越強(qiáng)，才能保證產(chǎn)品不會(huì)因高溫而導(dǎo)致死機(jī)，通過在產(chǎn)品的熱源上安裝散熱器，將熱量從熱源表面引導(dǎo)至散熱器內(nèi)，從而降低設(shè)備的溫度。

導(dǎo)熱界面材料的作用是填充于散熱器與熱源間，排除界面縫隙內(nèi)空氣，降低兩者間接觸熱阻，以此提高熱傳導(dǎo)效率。像顯卡、CPU這些人們常見的電腦硬件，雖然散熱器與芯片緊密相連，但是還是需要使用導(dǎo)熱硅脂填充兩者，以此提高散熱效果。

像現(xiàn)在5G技術(shù)下的通信設(shè)備，如5G手機(jī)、5G基站、服務(wù)器、中繼站等等，它們都需要使用到導(dǎo)熱系數(shù)高的導(dǎo)熱界面材料，才能滿足設(shè)備的散熱需求，同時(shí)高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱界面材料是行業(yè)主要發(fā)展趨勢(shì)，除了一些特定產(chǎn)品需要使用一些特殊的導(dǎo)熱界面材料，大部分導(dǎo)熱界面材料都往高導(dǎo)熱系數(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。

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