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導熱界面材料在電子產品的散熱應用

電子產品散熱問題一直都是人們所關注的，像手機這種日常生活中常用的電子產品，人們除了關注其性能和電池容量外，手機的散熱性能也是重點關注，因為沒有人喜歡用一段時間手機就因發(fā)熱而變卡。

電子產品使用時產熱是有很多原因造成的，但是功耗類電子元件是作為主要發(fā)熱源，并且電子元件的功率越高，其所產生的熱量就越多，所以人們可以感受到5G手機使用時確實數據傳輸速度快，但其發(fā)熱程度要大于4G手機。

電子產品對高溫極其敏感，長時間高溫下會使得電子產品容易失靈，并且高溫下材料的老化速度加快，也容易造成線路短路的情況發(fā)生，所以給電子產品創(chuàng)造一個良好的運行環(huán)境是必要的。

在發(fā)熱源表面安裝散熱器，通過主動式將熱量引導至外部，以此降低熱源溫度是當前最有效的散熱方法，但是散熱器與發(fā)熱源間存在縫隙，熱量在兩者間傳遞時會受阻而影響熱傳導效率，所以人們會通過使用導熱界面材料。

在電子產品的熱源與散熱器間填充導熱界面材料，排除縫隙內空氣并降低兩者間接觸熱阻，從而改善了熱量傳遞效率，類似于在CPU表面涂抹一層導熱硅脂后在安裝散熱風扇，通過這樣能夠有效解決熱量在傳遞時損耗的情況，并且使得散熱器能夠發(fā)揮其作用，這也是導熱界面材料在電子產品中散熱應用情況。

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