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無硅導熱墊片的應(yīng)用原理

市面上大部分的導熱填隙材料以硅油為主要原材料進行煉制的，但是對環(huán)境有極高要求的高科技產(chǎn)品或者敏硅設(shè)備來說，以硅油為基材的導熱填隙材料則是不可能被使用，但是導熱填隙材料是其散熱過程必不可缺的，所以以此延伸了不以硅油為基材的導熱填隙材料-無硅導熱墊片。

導熱硅膠片是以硅油為基材，通過按比例添加導熱、耐溫、絕緣材料進行煉制而成固體導體墊片，具備著高導熱率、低界面熱阻的特點，質(zhì)地柔軟有彈性，填充于設(shè)備熱源與散熱器間，排除界面內(nèi)空氣，降低接觸熱阻，提高熱量在熱源與散熱器間傳遞效率，從而改善設(shè)備散熱效果。

無硅導熱墊片不同于導熱硅膠片這些以硅油為基材的導熱填隙材料，因為它是以其他油脂替代硅油，在工作過程不會有硅油析出，從而不會影響到設(shè)備的性能和運行。但是很多人會錯誤的認為到無硅導熱墊片不會有油析出，這種想法是不正確的。

導熱墊片類產(chǎn)品主要生產(chǎn)工藝是將油脂和導熱、耐熱、絕緣材料按一定比例混合，通過機器進行煉制而成，而成品不多不少會有一些處于游離未完全混合的小分子存在，在長時間的受熱和受壓的環(huán)境中，會慢慢地有小分子析出，所以無硅導熱墊片也是有油析出，只是相對導熱硅膠片來說，對設(shè)備的影響降到最低，從而保證設(shè)備可以正常的運行。

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