高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
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沒(méi)有接觸過(guò)電腦的人,在組裝電腦時(shí)往往有一個(gè)疑問(wèn):為什么安裝CPU散熱風(fēng)扇時(shí)需要在CPU表面涂抹一層硅脂?其實(shí)這是與設(shè)備的散熱有關(guān)。
導(dǎo)熱硅脂是導(dǎo)熱填隙材料中一員,導(dǎo)熱填隙材料的作用是降低熱源與散熱器之間的接觸熱阻,提高熱傳導(dǎo)效率的界面填充介質(zhì),常見(jiàn)的導(dǎo)熱填隙材料有導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱相變片、導(dǎo)熱絕緣片、無(wú)硅導(dǎo)熱墊片、碳纖維導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱吸波材料、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂等等。
通過(guò)肉眼觀察到熱源與散熱器之間沒(méi)有縫隙,但是實(shí)際上兩者實(shí)際接觸是一些離散面積,其他未接觸界面內(nèi)充滿(mǎn)空氣,熱量在通過(guò)時(shí)會(huì)受到其附加的阻力,熱量在兩者間通過(guò)時(shí)因空氣的緣故而速率降低,散熱效果會(huì)達(dá)不到預(yù)期。
導(dǎo)熱硅脂是一種以硅樹(shù)脂為基材的半流動(dòng)膏狀復(fù)合物,擁有高導(dǎo)熱性,低熱阻,界面潤(rùn)滑性能優(yōu)良,其可以在粗糙界面形成極薄界面層,易于二次重工的特性,常用填充功耗電子元件與散熱器之間縫隙,起到提高散熱器導(dǎo)熱效率。
CPU作為電腦的核心零件,也是主要功耗類(lèi)電子元件,其所釋放的熱量很高,簡(jiǎn)單地將散熱風(fēng)扇安裝在CPU,無(wú)法有效降低CPU的溫度,所以在CPU表面涂抹一層導(dǎo)熱硅脂,能夠排除CPU與散熱風(fēng)扇間空氣,降低兩者間接觸熱阻,從而改善散熱效果。
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