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無硅導(dǎo)熱材料是什么？

產(chǎn)熱是所有電子設(shè)備的共性，電子設(shè)備運(yùn)行過程中，電流流通至電元件上，因電阻的關(guān)系產(chǎn)生熱量，這是無法避免的，空氣是熱的不良導(dǎo)體，設(shè)備內(nèi)部空間利用率高，導(dǎo)致熱量在設(shè)備流通不順，容易使得熱量堆積而使得溫度升高。

高溫一直以來都是影響到設(shè)備的運(yùn)行，電子元件很容易因高溫下使得設(shè)備死機(jī)甚至發(fā)生自燃，所以為了保證電子設(shè)備正常運(yùn)行，散熱是必不可缺的，除了使用散熱器、散熱片等散熱模塊外，導(dǎo)熱填隙材料也是必不可缺的。

目前市面上大部分的導(dǎo)熱填隙材料是以硅油為基材，所以使用過程不可避免地有硅氧烷小分子析出，硅氧烷小分子容易吸附在元件表面或者散熱接觸面，對(duì)設(shè)備的性能有造成影響的可能性，有部分電子設(shè)備對(duì)硅有極度敏感，所以為了保證散熱同時(shí)不會(huì)影響性能，所以有了無硅導(dǎo)熱材料。

無硅導(dǎo)熱材料與普通的含硅導(dǎo)熱填隙材料區(qū)別在于無硅導(dǎo)熱材料以特殊樹脂為基材，在使用過程不會(huì)有硅氧烷小分子析出，當(dāng)然也有人認(rèn)為無硅導(dǎo)熱材料沒有油析出，這個(gè)想法是錯(cuò)誤，雖然無硅導(dǎo)熱材料沒有硅油析出，但是其還是有油脂析出，但是對(duì)設(shè)備的運(yùn)行性不產(chǎn)生影響。

無硅導(dǎo)熱材料有很多，如無硅導(dǎo)熱墊片、無硅導(dǎo)熱膏、無硅導(dǎo)熱凝膠等等，根據(jù)產(chǎn)品的運(yùn)行環(huán)境有不同選擇，適用于當(dāng)今高新產(chǎn)品對(duì)材料污染的嚴(yán)格要求，歡迎咨詢。

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