高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)16年
眾所周知,越是精密的設(shè)備,其所運(yùn)行的環(huán)境要求就越高,人們在使用各種電子產(chǎn)品或者電器設(shè)備時(shí),往往會注意到時(shí)間一長會溫度升高,并且使用過程中會出現(xiàn)卡頓的現(xiàn)象,這是因?yàn)闇囟冗^高而影響到機(jī)體的性能,如果沒有及時(shí)地將溫度降下來,設(shè)備可能發(fā)生自燃現(xiàn)象。
當(dāng)電流通過電阻時(shí)會產(chǎn)生熱量,這是現(xiàn)實(shí)上普遍存在的現(xiàn)象,而空氣是熱的不良導(dǎo)體,熱量在空氣中傳遞會受到阻力,影響其傳遞效率,所以人們通過將散熱器的散熱片與發(fā)熱源表面接觸,從而降低其溫度,但是兩個(gè)接觸表面的實(shí)際接觸面積只有小部分,仍然有大量縫隙,熱量在通過兩者界面時(shí)會受到阻力而降低其速率,從而影響到整體散熱效果。
為CPU安裝散熱風(fēng)扇時(shí)會在CPU表面涂抹一層薄薄的硅脂,起到了潤滑和導(dǎo)熱的作用,只是人們對導(dǎo)熱材料最直觀的影響,導(dǎo)熱硅脂是眾多導(dǎo)熱材料中一員,導(dǎo)熱材料也有很多種,其中有一種不同目前大部分以硅油為原材料,它是以其他油脂來替代硅油作為基材的無硅導(dǎo)熱墊片。
無硅導(dǎo)熱墊片是一種柔軟的不含硅油的導(dǎo)熱縫隙填充材料,具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控,在受壓、受熱的運(yùn)行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā),避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板,間接影響機(jī)體性能。無硅導(dǎo)熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙,由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣,減低界面熱阻,提高導(dǎo)熱效果。
東莞市盛元新材料科技有限公司研發(fā)生產(chǎn)的AF無硅導(dǎo)熱墊片,導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)8W/MK,通過1000小時(shí)可靠性測試,出油可控,13年研發(fā)生產(chǎn),歡迎咨詢。
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