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1-8W非硅導熱墊片AF

市面上銷售的大部分導熱材料是以硅油作為基材進行制作的，像導熱硅膠片、導熱矽膠布、導熱膏、導熱凝膠、碳纖維導熱墊片等等，但因設備運行環(huán)境或者零件對硅油敏感的條件下，需要使用非硅的導熱材料。

非硅導熱墊片是一種柔軟的不含硅油的導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā)，避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板，間接影響機體性能。非硅導熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導熱效果。

導熱硅膠片在使用過程中會有硅油析出，因為導熱硅膠墊片主要生產(chǎn)工藝是將油脂和導熱、耐熱、絕緣材料按一定比例混合，通過機器進行煉制而成，成品不多不少會有一些處于游離未完全混合的小分子存在，在長時間的受熱和受壓的環(huán)境中，依然會有硅氧烷小分子析出。

非硅導熱墊片使用過程中雖然沒有硅油析出，但是其還是存在有油脂析出的情況，因非硅導熱墊片的生產(chǎn)工藝與導熱硅膠片相似，但是其不會對設備的性能造成影響。

東莞市盛元新材料科技有限公司研發(fā)生產(chǎn)AF非硅導熱墊片，導熱率可以達1-8W，產(chǎn)品通過1000小時可靠性測試，出油率可靠，歡迎咨詢。

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