高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)15年
現(xiàn)實(shí)中,當(dāng)電流通過(guò)電阻時(shí)產(chǎn)生熱量,功率類電子元器件功率越高,其所散發(fā)的熱量就越大,現(xiàn)在小型化、高集成化、多功能化的發(fā)展趨勢(shì),使得產(chǎn)品設(shè)備的內(nèi)部空間利用率不斷提高,也使得熱量不易流通,容易造成溫度過(guò)高。
一般來(lái)說(shuō),產(chǎn)品設(shè)備發(fā)熱并不是整體,而是來(lái)源于一些電功耗類子元器件,所以人們通過(guò)在發(fā)熱源上方安裝散熱模塊,將發(fā)熱源表面的熱量引導(dǎo)至散熱模塊內(nèi),從而降低其溫度。但是散熱器與發(fā)熱源間存在縫隙,即使給予一定的壓力,也無(wú)法做到完全貼合,所以熱量在傳遞時(shí)會(huì)受到阻礙,從而散熱效果有所降低。
高溫會(huì)使得對(duì)溫度敏感的電子元器件失靈,且在高溫下,會(huì)為了保證產(chǎn)品設(shè)備的性能和使用壽命,所以會(huì)在發(fā)熱源與散熱模塊間填充導(dǎo)熱硅膠片,通過(guò)將縫隙內(nèi)空氣排除和填充縫隙坑洞,從而降低接觸熱阻,提高熱傳導(dǎo)的效率。
導(dǎo)熱硅膠片是一種以硅樹(shù)脂為基材,添加絕緣、耐溫、導(dǎo)熱材料制成的縫隙填充導(dǎo)熱墊片,其具備著高導(dǎo)熱率、低界面熱阻、絕緣性、壓縮性等等特性,因?yàn)槠漭^軟的硬度,使其可在低壓力情況下變現(xiàn)出較小的熱阻,同時(shí)排除接觸面間的空氣且充分填充接觸面間的粗糙面,提高接觸面的熱傳導(dǎo)效果。因?yàn)閷?dǎo)熱硅膠片良好的填充效果,能夠有效地將發(fā)熱源的熱量傳導(dǎo)至外殼,而且導(dǎo)熱硅膠片具有良好的壓縮性和彈性,可以很好地充當(dāng)減震墊。
針對(duì)一些對(duì)散熱有著很高要求的應(yīng)用,如5G移動(dòng)設(shè)備、通訊基站、大型服務(wù)器等等,導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)能達(dá)到12W/MK,為其散熱需求提供解決方案,導(dǎo)熱硅膠片操作便利,不單單可以通過(guò)人工貼片,也可以通過(guò)機(jī)器操作,滿足人們高效率的追求。
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