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5W導(dǎo)熱膏SG560-50

為什么散熱器不能直接與發(fā)熱源直接接觸散熱，而需要在兩者間填充介質(zhì)？人們?cè)诮M裝電腦時(shí)在CPU上方安裝散熱風(fēng)扇前，往往都要在CPU表面涂抹導(dǎo)熱膏，然后在安裝散熱風(fēng)扇，因?yàn)樯崞髋c發(fā)熱源間存在縫隙，縫隙內(nèi)有很多坑洞和空氣，熱量在傳遞過(guò)程中會(huì)受到阻礙，從而降低了散熱效果。

上述是導(dǎo)熱材料在電腦組裝領(lǐng)域的應(yīng)用，也解釋了為什么散熱器與發(fā)熱源間要填充導(dǎo)熱介質(zhì)。導(dǎo)熱材料有很多種，除了導(dǎo)熱膏外，導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱相變片、導(dǎo)熱矽膠布、導(dǎo)熱凝膠、無(wú)硅導(dǎo)熱墊片、碳纖維導(dǎo)熱墊片等等，

導(dǎo)熱膏是一種半流淌狀膏狀物的導(dǎo)熱填縫材料，也是目前市面上應(yīng)用范圍最廣幾種導(dǎo)熱材料之一，它是一種以硅樹(shù)脂為基材的半流動(dòng)膏狀復(fù)合物，擁有高導(dǎo)熱性，低熱阻，潤(rùn)滑性能優(yōu)良，其可以在粗糙界面形成極薄面層，易于二次重工的特性，常用填充功耗電子元件與散熱器之間縫隙，起到提高散熱器導(dǎo)熱效率。

導(dǎo)熱膏除了高性能芯片、電腦組裝應(yīng)用外，消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、網(wǎng)通設(shè)備、汽車(chē)電子、軍工、電子儀器等等都有很好的應(yīng)用，除了導(dǎo)熱性能優(yōu)異，因?yàn)槠淠軌虺浞痔畛淇p隙坑洞，所以其熱阻也低于其他導(dǎo)熱材料。

東莞市盛元新材料科技有限公司研發(fā)生產(chǎn)SG560-50導(dǎo)熱膏，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)5W/MK，通過(guò)1000小時(shí)可靠性測(cè)試，能夠充分填充縫隙坑洞，降低兩者間接觸熱阻，歡迎咨詢(xún)。

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