高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車(chē)、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)15年
導(dǎo)熱填縫材料廣泛被應(yīng)用在各行各業(yè)中,主要用于解決熱傳導(dǎo)問(wèn)題,使得設(shè)備能夠穩(wěn)定地運(yùn)行,市面大部分的導(dǎo)熱填縫材料是以硅油為基材進(jìn)行制造,如果按照區(qū)別的話,可以區(qū)分為含硅油的導(dǎo)熱材料和非硅油的導(dǎo)熱材料兩種。
那么含硅油的導(dǎo)熱材料與非硅油導(dǎo)熱材料有什么較大的區(qū)別呢?首先要知道一點(diǎn):導(dǎo)熱材料主要生產(chǎn)工藝是將特殊油脂和導(dǎo)熱、耐熱、絕緣材料按一定比例混合,通過(guò)機(jī)器進(jìn)行煉制而成,成品不多不少會(huì)有一些處于游離未完全混合的小分子存在,在長(zhǎng)時(shí)間的受熱和受壓的環(huán)境中,會(huì)慢慢地有油脂小分子析出,這就是導(dǎo)熱材料會(huì)出油的原因。
含硅油的導(dǎo)熱填縫材料在使用過(guò)程會(huì)有硅氧烷小分子析出,如果面對(duì)一些敏感設(shè)備、高精密儀器、工業(yè)相機(jī)、軍工產(chǎn)品等等對(duì)環(huán)境要求特別高的行業(yè),含硅油的導(dǎo)熱填縫材料則并不合適,所以要選擇不含硅油的導(dǎo)熱填縫材料,暨無(wú)硅油導(dǎo)熱材料。
無(wú)硅油導(dǎo)熱墊片是無(wú)硅油導(dǎo)熱材料代表性產(chǎn)品之一,也是應(yīng)用范圍較為廣泛的導(dǎo)熱填縫材料,無(wú)硅油導(dǎo)熱墊片是一種柔軟的不含硅油的導(dǎo)熱縫隙填充材料,具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控,在受壓、受熱的運(yùn)行環(huán)境上無(wú)硅氧烷小分子揮發(fā),避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板,間接影響機(jī)體性能。無(wú)硅油導(dǎo)熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙,由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣,減低界面熱阻,提高導(dǎo)熱效果。
東莞市盛元新材料科技有限公司旗下AF無(wú)硅油導(dǎo)熱墊片,通過(guò)1000小時(shí)可靠性測(cè)試,導(dǎo)熱率可達(dá)6W,為眾多高新科技企業(yè)提供散熱解決方案,歡迎咨詢(xún)。
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