高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)15年
熱傳導(dǎo)問題是眾多設(shè)備開發(fā)工程師需要重點解決的問題,設(shè)備運行時會產(chǎn)生熱量,是因為現(xiàn)實中,電能轉(zhuǎn)換成其他目標能量時會伴隨著損耗,這部分損耗掉的能量大部分會以熱量的形式向外散去,這是設(shè)備使用產(chǎn)生熱量的主要原因之一。
設(shè)備內(nèi)部熱量流通不易,導(dǎo)致熱量容易堆積而使得溫度升高,高溫下材料的老化速度加快,并且對溫度敏感的半導(dǎo)體會失靈,所以需要將熱量傳導(dǎo)至外部,以此降低溫度。通過在發(fā)熱源表面安裝散熱模塊是最常見的散熱方式,但是發(fā)熱源與散熱器間存在縫隙,熱量在傳導(dǎo)過程會受到阻礙而影響整體散熱效果。
導(dǎo)熱材料作為一種專門用來解決熱傳導(dǎo)問題的材料,在各行各業(yè)有著很廣闊的應(yīng)用前景,導(dǎo)熱材料有很多,如導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱相變片、導(dǎo)熱矽膠布、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、無硅導(dǎo)熱墊片、碳纖維導(dǎo)熱墊片等等,每一種導(dǎo)熱材料都有其獨特的優(yōu)勢,根據(jù)產(chǎn)品需要而進行選擇。
導(dǎo)熱硅凝膠是一種以硅樹脂為基體,添加導(dǎo)熱填充料及粘結(jié)材料按一定比例配置而成,并通過特殊工藝加工而成的膠狀物。在業(yè)內(nèi)又稱為導(dǎo)熱硅膠泥、導(dǎo)熱凝膠。其具有高導(dǎo)熱率、低熱阻和良好的觸變性,成為了大縫隙公差場合應(yīng)用的理想材料,它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸,減小熱阻,快速有效地降低電子元件的溫度,從而延長電子元件的使用壽命并提升其可靠性。
導(dǎo)熱硅凝膠作為一種較為新型的導(dǎo)熱填縫材料,其導(dǎo)熱性能高,界面熱阻低,給予適當(dāng)?shù)膲毫髸浞痔畛淇p隙坑洞,降低兩者間接觸熱阻,導(dǎo)熱硅凝膠使用簡單,可以根據(jù)所涂平面大小涂抹,并且可以適用自動化點膠設(shè)備,實現(xiàn)自動化操作。
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