高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)15年
導(dǎo)熱填縫材料是一種專門解決散熱效果不理想的輔助材料,作用于發(fā)熱源表面(功耗類電子元器件、處理器)與散熱器間縫隙,排除縫隙間空氣,使得發(fā)熱源和散熱器緊密接觸,降低接觸熱阻,提高熱量傳遞效率,導(dǎo)熱填縫材料有很多種,如導(dǎo)熱硅膠軟片、導(dǎo)熱相變膠片、導(dǎo)熱矽膠布、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱硅凝膠、非硅油導(dǎo)熱墊片、碳纖維導(dǎo)熱墊片等等。
散熱器與發(fā)熱源直接接觸存在縫隙,無論平面是多光滑平整,施加壓力有多強(qiáng),依然會(huì)存在縫隙,所以使用導(dǎo)熱填縫材料。市面上存在的導(dǎo)熱材料大部分是以硅油為原材料,所以難免會(huì)出在使用過程有硅氧烷小分子析出,有部分行業(yè)及產(chǎn)品因設(shè)備環(huán)境條件要求需要無硅氧烷小分子析出的導(dǎo)熱材料-非硅油導(dǎo)熱墊片。
非硅油導(dǎo)熱墊片是一種柔軟的不含硅油的導(dǎo)熱縫隙填充材料,具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控,在受壓、受熱的運(yùn)行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā),避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板,間接影響機(jī)體性能。非硅油導(dǎo)熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙,由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣,減低界面熱阻,提高導(dǎo)熱效果。
非硅油導(dǎo)熱墊片使用過程中不會(huì)有硅氧烷小分子析出,但是并不是意味其不出油,非硅油導(dǎo)熱墊片主要生產(chǎn)工藝是將特殊油脂和導(dǎo)熱、耐熱、絕緣材料按一定比例混合,通過機(jī)器進(jìn)行煉制而成,成品不多不少會(huì)有一些處于游離未完全混合的小分子存在,在長(zhǎng)時(shí)間的受熱和受壓的環(huán)境中,依然會(huì)有小分子析出,但是不是硅氧烷小分子,所以不會(huì)對(duì)設(shè)備造成不良影響。
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