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什么是非硅油導(dǎo)熱片？

科學(xué)技術(shù)的發(fā)展往往帶來各類產(chǎn)品的升級換代的出現(xiàn)，手機(jī)作為人們生活的一部分充當(dāng)不缺替代的地位，今年剛出的手機(jī)，明年就出新一代，而其功能和運(yùn)行速度也有了較高的提升，同時其散熱需求也隨之提高。

手機(jī)運(yùn)行過程會散發(fā)熱量，只要是因為當(dāng)電流通過電阻時會產(chǎn)生熱量，功率越高的電子元器件，其所釋放熱量越大，高溫會使得對溫度敏感的電子元器件失靈，材料老化速度加快，內(nèi)部機(jī)械應(yīng)力增大，有導(dǎo)致零件起火的風(fēng)險等等問題，需要及時地散熱，以保證產(chǎn)品的運(yùn)行。

散熱器與發(fā)熱源接觸散熱是最為常規(guī)的散熱方式，但存在一個問題:在現(xiàn)實中，即使兩個光滑的平面，也無法做到完全的貼合，兩者接觸間存在縫隙，當(dāng)熱量從發(fā)熱源表面向散熱器傳遞時會受到阻礙，從而導(dǎo)致散熱效果不理想，所以需要將縫隙填充，提高導(dǎo)熱效果。

市面大部分的導(dǎo)熱材料是以硅油為原材料，無可避免地在使用過程中會出現(xiàn)硅油析出，硅油會吸附在散熱片表面或者元器件周圍，對其穩(wěn)定性造成影響，而對高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和敏硅產(chǎn)品來說，需要無硅油析出的導(dǎo)熱材料，即是非硅油導(dǎo)熱片。

非硅油導(dǎo)熱片是一種柔軟的不含硅油的導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運(yùn)行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā)，避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板，間接影響機(jī)體性能。非硅油導(dǎo)熱片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

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