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導(dǎo)熱相變膠片與散熱硅膠片有什么區(qū)別？

高溫會(huì)使得對溫度敏感的半導(dǎo)體、電解電容、處理器等等電子元器件失靈，材料老化速度加快，材料內(nèi)部機(jī)械應(yīng)力增大等問題發(fā)生，并且持續(xù)高溫下容易引起設(shè)備零件起火，所以需要及時(shí)地進(jìn)行散熱。

散熱硅膠片是導(dǎo)熱填充材料中較為廣泛應(yīng)用的材料，其憑借著優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能被廣大消費(fèi)者所接納和應(yīng)用，散熱硅膠片是以硅油為基材，添加耐溫、導(dǎo)熱材料制成的縫隙填充導(dǎo)熱墊片，其具備著高導(dǎo)熱率、低界面熱阻、絕緣性、壓縮性等等特性，因?yàn)槠漭^軟的硬度，使其可在低壓力情況下變現(xiàn)出較小的熱阻，同時(shí)排除接觸面間的空氣且充分填充接觸面間的粗糙面，提高接觸面的熱傳導(dǎo)效果。

導(dǎo)熱相變膠片是作為一種近幾年新出的導(dǎo)熱填充材料，而其獨(dú)特的優(yōu)勢讓其受到部分行業(yè)的喜愛，那么相對于散熱硅膠片來說，導(dǎo)熱相變膠片有什么區(qū)別呢？

導(dǎo)熱相變膠片是屬于熱量增強(qiáng)聚合物，在室溫時(shí)為固體片材，超出相變溫度后為流體狀，具有優(yōu)異的潤滑性和壓縮性，能夠依據(jù)客戶需求裁剪任意尺寸，貼附于散熱器和功耗元件之間，填充熱源與散熱器間的空隙。

導(dǎo)熱相變膠片的主要特點(diǎn)是導(dǎo)熱效果極佳，相同導(dǎo)熱系數(shù)的散熱硅膠片與導(dǎo)熱膏，導(dǎo)熱膏的導(dǎo)熱效果更佳，主要是因?yàn)榘l(fā)熱源與散熱器間存在空隙，雖然散熱硅膠片能夠有效填充縫隙的，但是縫隙情況不如導(dǎo)熱膏好，所以使用導(dǎo)熱膏時(shí)，接觸熱阻更低，同樣導(dǎo)熱相變膠片在到達(dá)相變溫度時(shí)會(huì)變軟，形成類似于導(dǎo)熱膏的膏狀物，能夠迅速地填充縫隙的空隙，并排除空隙的空氣，降低熱阻，所以導(dǎo)熱效果更佳。

熱阻是影響導(dǎo)熱填充材料導(dǎo)熱性能的因素之一，熱阻越大，熱量在導(dǎo)熱填充材料中受到阻礙就越大，其導(dǎo)熱效果越低，兩款除了熱阻，其他參數(shù)一致的導(dǎo)熱填充材料，熱阻低的導(dǎo)熱材料其導(dǎo)熱效果更佳，而導(dǎo)熱相變膠片的賣點(diǎn)就是其熱阻低，它具備類似導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱膏的特性，能夠很多程度上使得散熱器和功耗元件緊密接觸，提高熱量的傳遞效率。

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