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熱阻是如何影響散熱矽膠片的導熱性？

電子計算機上中央處理器散熱系統(tǒng)是人們較為熟悉的散熱系統(tǒng)，通常是通過在中央處理器（CPU)上安裝散熱風扇，將熱量引導至散熱風扇內(nèi)，降低CPU的溫度，而在安裝散熱風扇時需要在兩者間填充導熱硅脂，為什么要怎么做？散熱風扇接觸片與CPU都是光滑平面，直接接觸不行嗎？

散熱片與CPU表面雖然看上去一個光滑平整的平面，但在物理上無法做到完全貼合，接觸間存在縫隙，縫隙間有著大量的空氣，當熱量從發(fā)熱源表面（CPU）傳遞至散熱片時，無法做到100%的無縫傳遞，而是有些熱量需要經(jīng)過縫隙中空氣后才傳遞至散熱片，所以造成了散熱效果不理想。

解決散熱效果不佳的方法是通過在發(fā)熱源與散熱片填充散熱矽膠片，將界面間縫隙填充，排除空隙間的空氣，以此提高熱傳遞效率，從而提高散熱效果，這也是散熱矽膠片的主要作用，而導熱系數(shù)是衡量材料導熱性能的參數(shù)之一，導熱系數(shù)越大，該材料的導熱性能就越強。

采購看導熱系數(shù)，工程看熱阻，很多了解導熱材料的人會聽過的，大多是采購人員在選擇散熱矽膠片時會以其導熱系數(shù)作為參考而選擇，而工程師的看法卻不一樣，雖然導熱系數(shù)是衡量材料導熱性能，但是其中也是有其他參數(shù)影響其性能的，如熱阻。

熱阻就是熱流量在通過物體時，在物體兩端形成的溫度差。在熱管理領域中熱阻反應的是導熱材料對熱流傳導的阻礙能力，導熱材料的熱阻越大，則其對熱傳導的阻礙能力越強，所以出現(xiàn)了兩種除了熱阻其余參數(shù)一致的散熱矽膠片，熱阻低的散熱矽膠片，其導熱效果更好。

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