高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)15年
世界上存在著各式各樣的機(jī)器設(shè)備,大部分機(jī)器設(shè)備使用過(guò)程會(huì)產(chǎn)生熱量,如果沒有重視起來(lái),機(jī)器設(shè)備可能會(huì)因?yàn)殚L(zhǎng)時(shí)間高溫下運(yùn)行而導(dǎo)致內(nèi)部零件損壞,甚至引起安全事故,那么為什么設(shè)備會(huì)發(fā)熱呢?
市面上大部分的機(jī)器設(shè)備是以電能驅(qū)動(dòng),電能轉(zhuǎn)換成目標(biāo)能量時(shí)會(huì)伴隨著損耗,而這部分損耗掉的能量大部分會(huì)以熱量的形式向外部散去,而高溫會(huì)使得對(duì)溫度敏感的半導(dǎo)體,電解電容等元器件,材料老化速度加快,內(nèi)部機(jī)械應(yīng)力增大等等問(wèn)題發(fā)生,所以需要使用到散熱器,降低熱源溫度。
一般情況下會(huì)通過(guò)在發(fā)熱源上方安裝散熱器,將熱量從發(fā)熱源引導(dǎo)至散熱器內(nèi),以此降低溫度,但是發(fā)熱源與散熱器間存在縫隙,縫隙間空氣會(huì)阻礙熱量流通,所以需要使用導(dǎo)熱墊片,填充兩者間縫隙,排除界面的空氣,提高熱傳導(dǎo)。
市面大部分的導(dǎo)熱墊片是含有硅油成分,而導(dǎo)熱墊片在使用過(guò)程因高溫、高壓下會(huì)有硅氧烷小分子析出,吸附在周圍元件或散熱器接觸面,影響設(shè)備的穩(wěn)定性,所需要用到一些不含硅油成分的導(dǎo)熱墊片,即無(wú)硅油導(dǎo)熱墊片。
無(wú)硅油導(dǎo)熱墊片是一種柔軟的不含硅油的導(dǎo)熱縫隙填充材料,具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控,在受壓、受熱的運(yùn)行環(huán)境上無(wú)硅氧烷小分子揮發(fā),避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板,間接影響機(jī)體性能。無(wú)硅導(dǎo)熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙,由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣,減低界面熱阻,提高導(dǎo)熱效果。
無(wú)硅油導(dǎo)熱墊片與導(dǎo)熱墊片的最大區(qū)別在于其基材成分不同,從而導(dǎo)致無(wú)硅油導(dǎo)熱墊片是使用過(guò)程中不會(huì)有硅油析出,從而降低了對(duì)設(shè)備的影響,并且隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,越來(lái)越多高新技術(shù)產(chǎn)品的要求逐漸嚴(yán)格,無(wú)硅油導(dǎo)熱墊片也受到人們的關(guān)注和使用。
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