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導熱填縫材料在電子計算機應用

世上有很多材料，每一種材料都有其特點和使用用途，根據(jù)組合不同和兩者產生反應進行選擇，從而誕生各式各樣的商品，所以沒有說什么材料沒有存在的價值。

電子計算機作為生活工作經常遇到的電子產品，以往電子計算機因技術還沒有簡化和普及化，導致價格比較昂貴，而現(xiàn)在電子計算機領域已經較為成熟，電子計算機的價格也隨之下降，人們在組裝電子計算機時都會發(fā)現(xiàn)到在為中央處理器安裝散熱風扇時,需要在其上方涂抹一層導熱膏，然后才能安裝散熱風扇，那么為什么要在安裝散熱風扇前涂抹導熱膏？

大部分的用電設備在運行過程中會產生熱量，主要原因是電能轉換成其他能量時，會伴隨著能量損耗，而這部分能量中有大部分是以熱量的形式向外散發(fā)，所以造成了發(fā)熱，正常情況下，機器設備運行時發(fā)熱是正常的，但是溫度過高的話，會使得對溫度敏感的半導體、電解電容等等元器件失靈，產品材料老化加速的問題發(fā)生，容易使得機器設備短路死機，甚至可能出現(xiàn)燒毀的情況，所以必須及時地進行散熱。

為了能夠有效控制發(fā)熱源的溫度，一般情況下是在其上方安裝散熱器，以至其將熱量傳遞至散熱器內，以保證發(fā)熱源溫度維持穩(wěn)定范圍內，但是直接安裝散熱器的話，其散熱效果不理想，散熱器接觸片與發(fā)熱源存在著肉眼看不到的縫隙，兩者間貼合時接觸間存在縫隙，縫隙間空氣會降低熱量的傳遞效率，所以導致散熱器散熱效果不佳。

導熱填縫材料是一種界面縫隙填充材料，能夠有效降低接觸熱阻，排除空隙間空氣，使得熱源與散熱器能夠緊密接觸，導熱膏作為導熱填縫材料一種，在散熱器與中央處理器間縫隙中填充坑洞，將空氣排除，使得中央處理器的熱量能夠快速有效地傳遞至散熱風扇，起到維持穩(wěn)定溫度范圍，保證電子計算機能夠長時間有效運行。

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