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導(dǎo)熱硅凝膠是什么樣的導(dǎo)熱材料？

市面上銷(xiāo)售的電子產(chǎn)品種類(lèi)繁多，功能多樣，如手機(jī)、平板電腦、電腦、電視、智能手表等等，它們的存在讓人們的生活與工作變得更加便利且高效，每一年電子產(chǎn)品的生產(chǎn)量和銷(xiāo)售量都十分巨大，人們對(duì)其需要也日益提高。

人們使用手機(jī)過(guò)程中往往因?yàn)槠涫褂脮r(shí)間過(guò)久而發(fā)現(xiàn)其背后發(fā)燙，需要停止或者進(jìn)行物理降溫，而溫度過(guò)高的話可能使得手機(jī)死機(jī)甚至起火，那么手機(jī)運(yùn)行時(shí)發(fā)燙是什么情況？
手機(jī)運(yùn)行時(shí)是電能轉(zhuǎn)換成其他能量過(guò)程，而電流通過(guò)電阻時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，所以手機(jī)使用是會(huì)發(fā)出熱量，而這部分熱量在手機(jī)內(nèi)部產(chǎn)生并向外部傳遞，這是手機(jī)使用時(shí)發(fā)熱主要原因之一。

如果沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行散熱的話，手機(jī)的內(nèi)部元器件就會(huì)受損而導(dǎo)致性能受損和減少使用壽命。為了能夠有效控制溫度，人們會(huì)通過(guò)在熱源上方安裝散熱模塊，通過(guò)將熱量從熱源上方引導(dǎo)至散熱模塊內(nèi)，從而降低熱量在手機(jī)內(nèi)的堆積，但如果光靠散熱模塊的話，散熱效果達(dá)不到預(yù)期，因?yàn)樯崮K與熱源間存在縫隙，縫隙間的空氣會(huì)阻礙熱量的傳遞，降低熱傳導(dǎo)性。

為了能夠保證設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定地運(yùn)行，一般情況下會(huì)把在熱源與散熱模塊間填充導(dǎo)熱材料，排除縫隙間空氣，使得熱量能夠通過(guò)導(dǎo)熱材料快速地傳遞至散熱模塊，提高散熱效果。而手機(jī)是屬于高集成產(chǎn)品，其內(nèi)部空間使用率極高，整片導(dǎo)熱墊片無(wú)法有效地覆蓋手機(jī)熱源，需要用到多塊導(dǎo)熱墊片，會(huì)造成人力和時(shí)間成本增加，所以需要用到導(dǎo)熱硅凝膠。

導(dǎo)熱硅凝膠是柔軟的硅樹(shù)脂導(dǎo)熱縫隙填充絕緣材料，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場(chǎng)合應(yīng)用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長(zhǎng)電子元件的使用壽命并提高其可靠性。

導(dǎo)熱硅凝膠能夠在機(jī)器設(shè)備輔助下精準(zhǔn)進(jìn)行點(diǎn)膠，并且導(dǎo)熱硅凝膠具備優(yōu)異的自粘性能，便于操作，可重復(fù)使用，廣泛用于低壓力情況下。導(dǎo)熱硅凝膠能夠適用于自動(dòng)化行業(yè)，且其不像導(dǎo)熱墊片有形狀大小，厚度硬度之分，所以存儲(chǔ)成本相對(duì)較小。

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