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為什么無硅導(dǎo)熱片會越來越受歡迎？

俗話說得好：老的不去，新的不來，世間萬物都經(jīng)歷著不斷更新的過程，科技技術(shù)在進步，人文哲學(xué)在進步，社會在進步，地球在進步，畢竟不進步就代表原地踏步，甚至退步，一個人從生出來到百年歸老時，身體的細胞無時無刻都在增殖更新，更新與進步是一個相互的名詞，也是人們所追求的。

導(dǎo)熱材料的出現(xiàn)為人們解決設(shè)備機器發(fā)熱問題提供一個方法，以往人們不了解為什么散熱片與發(fā)熱源直接接觸后散熱效果依然不怎么理想，達不到期望值，后面隨著熱管理學(xué)科的深入研究后發(fā)現(xiàn)，發(fā)熱源與散熱片間存在縫隙，這些縫隙是無論怎么接觸都無法解決的，而縫隙中有大量的空氣，所以熱量在傳導(dǎo)過程中效率大大地降低。

導(dǎo)熱材料是一種能夠填充發(fā)熱源與散熱片間縫隙的材料，能夠降低接觸熱阻，使得散熱片與發(fā)熱源能通過導(dǎo)熱材料緊密接觸，從而提高熱量的傳導(dǎo)效率。

目前市面上常見的導(dǎo)熱材料是導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱膏，而作為新的導(dǎo)熱材料-無硅導(dǎo)熱片也逐漸地受到人們歡迎和使用，那么無硅導(dǎo)熱片是一種怎么樣的導(dǎo)熱材料，又為什么它會越來越受歡迎呢？

無硅導(dǎo)熱片，它是一種柔軟的不含硅油的導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā)，避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板，間接影響機體性能。無硅導(dǎo)熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

無硅導(dǎo)熱片與導(dǎo)熱硅膠片的主要區(qū)別在于它一種不含硅油為原材料的導(dǎo)熱墊片，在使用過程中不會有硅油析出，對那些敏硅設(shè)備、要求無污染的、對揮發(fā)有嚴格要求的行業(yè)來說，其能夠替代導(dǎo)體硅膠片的存在，而隨著社會進步，人們也越來越推崇無污染生產(chǎn)，導(dǎo)熱硅膠片有硅油析出，長遠來說會對設(shè)備的可靠性造成影響，而無硅導(dǎo)熱片不會，所以無硅導(dǎo)熱片能夠有效提高產(chǎn)品設(shè)備的可靠性。

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