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無硅導熱墊片有什么特別之處？

進入21世紀后，科學技術(shù)的發(fā)展進步，人們生活水平提升，使得眾多電子產(chǎn)品能夠普及，如電話、電腦等等，而目前的電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢偏向于更輕量化、更多功能化，所以對電子設(shè)產(chǎn)品的內(nèi)部運行環(huán)境也有了很高的要求。

導熱界面材料是目前被廣泛運用地熱管理領(lǐng)域中一員，主要為了解決設(shè)備散熱問題提供解決方案。設(shè)備通電運行后會有發(fā)熱現(xiàn)象出現(xiàn)，主要是因為電能在轉(zhuǎn)換成其他能時不能做到完全的轉(zhuǎn)換，有一部分能量會損耗掉，而這部分能量中很大一部分是以熱量的形式散發(fā)掉，所以人們會設(shè)備的發(fā)熱源的表面上安裝散熱器，以及時地控制溫度。

人們后續(xù)發(fā)現(xiàn)直接在發(fā)熱源表面安裝散熱器的導熱效果不良好，所以在兩者之間填充導熱界面材料，使兩者能夠緊密地接觸，排除縫隙間的空氣，以降低熱阻，提高導熱效果。無硅導熱墊片是眾多導熱界面材料中一員，也是被人們給予厚望的導熱材料，那么無硅導熱墊片有什么優(yōu)點使得人們會對它充滿信心呢？

無硅導熱墊片，它是一種柔軟的不含硅油的導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā)，避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板，間接影響機體性能。無硅導熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導熱效果。

無硅導熱墊片的優(yōu)點有很多，其中較為主要的優(yōu)點是無硅油析出，這也是它與導熱硅膠片本質(zhì)上的區(qū)別，有些人說無硅導熱墊片是導熱硅膠片的衍生品，其實這說法也不是沒有道理，人們在使用導熱硅膠片發(fā)現(xiàn)其會有硅油析出，污染電路，所以基于無污染的想法在導熱硅膠片的前提制作無硅導熱墊片。

無硅導熱墊片使用的原材料要復雜于導熱硅膠片，且其穩(wěn)定性高，在長期工作內(nèi)出油率很低，幾乎可視為不出油，所以無硅導熱墊片以不出油，無硅析出的特點聞名于業(yè)內(nèi)，目前眾多高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的誕生，其所生產(chǎn)設(shè)備需要嚴格的無污染環(huán)境，所以無硅導熱墊片很多被應用這些高精密設(shè)備、敏硅設(shè)備，無污染環(huán)境的行業(yè)，隨著時間推移，行業(yè)的發(fā)展也更多推行無污染環(huán)境，所以無硅導熱墊片的市場前景很廣闊。

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