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如何挑選導(dǎo)熱相變片？

科學(xué)的進步伴隨著技術(shù)革新，人們還在使用4G手機時，5G時代已經(jīng)悄悄來臨，5G給人帶來無比的震撼和沉迷，因其比4G網(wǎng)絡(luò)更快、 更準、更便利，同時也對其配套硬件要求變得更為苛刻。

導(dǎo)熱硅膠片作為常見的熱管理領(lǐng)域中導(dǎo)熱界面材料之一，一直以來都是人們所喜愛的高效的導(dǎo)熱材料，但是時代的進步伴隨著技術(shù)進步，也代表著硬件配套的進步，所以如果還是一味地使用導(dǎo)熱硅膠片的話，將會無法有效地達到該要求，所以新型導(dǎo)熱界面材料的研發(fā)也排上路程。

導(dǎo)熱相變片作為近幾年研發(fā)出的新型導(dǎo)熱界面材料，一面市就受到人們關(guān)注，那么導(dǎo)熱相變片是怎么樣的導(dǎo)熱界面材料呢？

導(dǎo)熱相變材料作為一種新型的導(dǎo)熱材料而受到人們的矚目，其是作用于功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的使熱阻力降低到最小，這一熱阻小的通道使散熱片的性能達到最佳，并且改善了微處理器，存儲器模塊DC/DC轉(zhuǎn)換器和功率模塊的可靠性，大量地應(yīng)用在高性能芯片領(lǐng)域。

導(dǎo)熱相變片在室溫下材料是固體，并且便于操作處理，可以將其作為墊片而堅固地，用于散熱器或電子器件的表面。當達到電子器件達到指定相變溫度端時，相變材料變軟，這時只要加一點加緊力，材料就像導(dǎo)熱膏一樣很容易地將兩者的表面整合了。使得完全填充界面氣隙和電子器件與散熱片間空隙的能力，使得相變材料優(yōu)于非流動彈性體或?qū)釅|片，并且獲得類似于導(dǎo)熱硅脂的性能。

導(dǎo)熱相變材料具有良好的觸變性和低界面熱阻，廣泛被用于工業(yè)生產(chǎn)中，那么人們該如何挑選導(dǎo)熱相變片呢？

首先，選擇導(dǎo)熱相變片時先挑選一家有實力的導(dǎo)熱材料生產(chǎn)商，市面上導(dǎo)熱材料生產(chǎn)商很多，有些是有實力、有名氣的生產(chǎn)商，而有些是那種小作坊，產(chǎn)品質(zhì)量無法得到保證，選擇實力生產(chǎn)商時要選擇那些有獨立的研發(fā)和品質(zhì)團隊，完整的生產(chǎn)線，一定規(guī)模的團隊的企業(yè)，這樣才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

然后，導(dǎo)熱相變片成材是固體片狀，使用時就像導(dǎo)熱硅膠片操作，但是其重要的特點是觸變，也就是在相變溫度范圍會從固體片狀轉(zhuǎn)變成半流淌膏狀，但是它不會流動，就像從橡皮泥那樣，，溫度恢復(fù)成室溫時會相變回固體片材，所以好的導(dǎo)熱相變片能夠有效的轉(zhuǎn)變，且不會有滲透或者流動。

其次，導(dǎo)熱相變片的特點之一是低熱阻，由于其得到相變溫度時會變軟，然后完全填充界面空隙，最大降低熱阻，使兩者能緊密接觸。所以好的導(dǎo)熱相變片能夠發(fā)揮它最大程度減低界面熱阻的能力。

導(dǎo)熱相變片的特點讓其在各類特殊環(huán)境得到很好的發(fā)揮，特別是微處理器、CPU等高性能芯片、處理器散熱效果更佳。

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