高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)13年
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展與社會生產(chǎn)力的進(jìn)步,人們每天都接觸到新的事物和新的知識,一個問題的處理不再以同一種方法處理,會根據(jù)問題的根源和實質(zhì)進(jìn)行探討,并提出多個猜想,并給予實踐,以求最優(yōu)的方法處理好。
以前工業(yè)生產(chǎn)過程中,人們會發(fā)現(xiàn)用電設(shè)備在運(yùn)行時會有熱量發(fā)出,如果沒有及時地將溫度傳導(dǎo)至外部,則可能會因為溫度過高而死機(jī),人們對設(shè)備進(jìn)行拆解分析后得出因為電流通過元件時,元件自身存在電阻,電流通過時會因電阻而產(chǎn)生熱量,所以人們就想出了通過在功耗元件上安裝散熱器,以致熱量能夠通過散熱器傳導(dǎo)至外部。
這樣的方法確實可以很大程度地解決機(jī)器散熱問題,但是隨著后續(xù)發(fā)展,人們發(fā)現(xiàn)散熱器的散熱效率低,因為當(dāng)時熱管理領(lǐng)域不成熟,人們沒有還沒有將導(dǎo)熱界面材料運(yùn)用到散熱系統(tǒng)中,隨著人們對熱管理領(lǐng)域認(rèn)知越發(fā)地深入,知道可以用導(dǎo)熱界面材料提高導(dǎo)熱效率,所以導(dǎo)熱界面材料被廣泛應(yīng)用各行各業(yè)中。
導(dǎo)熱界面材料作為一種縫隙填充導(dǎo)熱材料,其工作原理是因為發(fā)熱源與散熱器間存在縫隙,而縫隙中有空氣,空氣是熱的不良導(dǎo)體,所以正常使用下熱量無法有效地從發(fā)熱源表面?zhèn)鲗?dǎo)至散熱器,所以需要一種材料填充至界面類,讓熱量能夠通過材料傳導(dǎo)著散熱器表面,這就是導(dǎo)熱界面材料。
目前市面上大部分的導(dǎo)熱界面材料是以硅油為原材料的,以導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱硅脂為主要代表,近幾年應(yīng)市場發(fā)展需求出現(xiàn)無硅導(dǎo)熱墊片,那么有人會問購買導(dǎo)熱墊片該用無硅還是有硅?在回到該問題前首先科普一下有硅的導(dǎo)熱墊片的特性。
導(dǎo)熱硅膠片是一種常見的導(dǎo)熱界面材料,其具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、絕緣性、密封減震、壓縮性等等,但是是導(dǎo)熱硅膠片存在一個普遍存在于有硅導(dǎo)熱材料的缺點(diǎn),就是在長期工作中會有硅氧烷小分子析出,而無硅導(dǎo)熱墊片特點(diǎn)就是無硅氧烷小分子析出,就是兩者根本上區(qū)別。
至于選擇導(dǎo)熱硅膠片還是無硅導(dǎo)熱墊片,要根據(jù)自身產(chǎn)品的特性進(jìn)行選擇,因為導(dǎo)熱硅膠片會有硅氧烷小分子析出,其會吸附在發(fā)熱源與散熱器表面或者電路板,影響其可靠性,但是這不是代表導(dǎo)熱硅膠片就不好,導(dǎo)熱硅膠片的出油情況到目前已經(jīng)很多有實力廠家做到可控,且其價格實惠,性能優(yōu)異,依然是眾多企業(yè)首選。
無硅導(dǎo)熱墊片普遍應(yīng)用于對硅分子極其敏硅的行業(yè)和對運(yùn)行環(huán)境無污染的高精密行業(yè),無硅導(dǎo)熱墊片因其用料和生產(chǎn)工藝都復(fù)雜于導(dǎo)熱硅膠片,所以其價格也高于導(dǎo)熱硅膠片,所以選擇導(dǎo)熱墊片要有硅還是無硅?具體要看自身產(chǎn)品特性進(jìn)行選擇,合適的導(dǎo)熱墊片才是好。
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