高可靠性導熱材料研發(fā)生產廠家
供應手機、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)13年
隨著科學技術的快速發(fā)展,人們的生活也發(fā)生翻天覆地的變化,在人們還在抱怨著移動網絡如同龜速的3G時代時,4G走進了人們生活,改變了人們對手機使用觀念,而4G網絡還沒有完全建設全方面時,5G已經悄悄地走入人們眼中,并成為了影響未來社會發(fā)展的關鍵一環(huán)。5G的發(fā)展與其配套設備建設離不開科學的進步。
以往作為導熱界面材料中廣泛被人們熟悉的導熱硅膠片是人們普遍使用的熱管理領域的理想導熱材料,但是在5G網絡面前卻顯得有心無力,為什么怎么說?
導熱硅膠片是一種以硅樹脂為基材的導熱界面材料,其具有高導熱率、低界面熱阻、絕緣性,可以通過填充于發(fā)熱源與散熱器之間的縫隙中,排除熱的不良導體-空氣,并增加與散熱器和發(fā)熱源的接觸面積以降低界面熱阻,提高導熱效果。廣泛被用于LED領域、汽車電子、網絡設備、通訊設備、能源領域等等。
但是隨著5G的出現,導熱硅膠片開始有點有心無力,市面上含有硅油的導熱材料都有一個通?。涸陂L時間受壓、受熱的情況下會有硅氧烷小分子析出,也就是有硅油析出,而硅油會滲透于周圍的電子元件,對電子設備造成影響,而5G配套的設備在發(fā)熱方面十分嚴重且對有污染十分敏感。所以熱設計工程師研發(fā)了不含硅油的導熱墊片,即是無硅導熱墊片。
無硅導熱墊片的面世讓那些擔憂硅敏和無污染的產品得到一個很好解決方案,但是人們在使用發(fā)現無硅導熱墊片也會出“油”,這與其宣傳時不符,為什么會出油呢?
其實無硅導熱墊片是一種不含硅油的導熱材料,其生產工藝與成分配方都復雜于導熱硅膠片,也使得無硅導熱墊片很穩(wěn)定,雖然無硅導熱墊片很穩(wěn)定,出油率極低,但是不能說無硅導熱墊片絕對不出油。
因為成品不多不少會有一些處于游離未完全混合的小分子存在,在長時間的受熱和受壓的環(huán)境中會有小分子析出,但是出油率極低,所以視為無油析出。而且根據大數據統(tǒng)計得無硅導熱墊片對電子元件暫無影響,所以眾多企業(yè)依然使用它的原因。
無硅導熱墊片在長時間工作中穩(wěn)定性高,出油率極低,可視為無出油,隨著技術更新換代,無硅導熱墊片越來越受到人們喜愛和推崇。
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