高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)13年
隨著科學(xué)技術(shù)發(fā)展與進步,人們?yōu)榱诵碌氖挛锏恼Q生而做出許多新的嘗試,有的失敗,有的成功,但是這些都是人們向未來前進的證明,導(dǎo)熱界面材料作為一種填充于發(fā)熱源與散熱器間的縫隙的導(dǎo)熱輔助材料,一直受到人們的關(guān)注,特別是近幾年消費電子類和精密器件等等高新技術(shù)誕生,導(dǎo)熱材料的更新?lián)Q代變得更為之快。
目前市面常見的導(dǎo)熱界面材料主要是導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱矽膠布等等,但是隨著時間流,人們發(fā)現(xiàn)只要是含有硅油的導(dǎo)熱材料,在長時間的受壓、受熱的環(huán)境都會有硅氧烷小分子析出,其可能會吸附在電子元件表面上,影響其可靠性,所以人們開始研發(fā)不含硅油的導(dǎo)熱材料,直到近幾年無硅導(dǎo)熱墊片成功被研發(fā)出來。
我司無硅導(dǎo)熱墊片是一種以丙烯酸樹脂為基材的縫隙填充導(dǎo)熱墊片,其擁有高回彈、柔軟性高、導(dǎo)熱系數(shù)高、低熱阻等等特性,且在持續(xù)受壓、受熱的情況下沒有硅氧烷小分子析出,避免含硅油導(dǎo)熱產(chǎn)品在長期工作狀態(tài)下有硅氧烷小分子析出導(dǎo)致電子元件性能下降,延長其工作壽命。
無硅導(dǎo)熱墊片的面世解決許多高新產(chǎn)品的散熱問題,但是由于無硅導(dǎo)熱墊片的化學(xué)成分和生產(chǎn)工藝要復(fù)雜于導(dǎo)熱硅膠片,所以其價格會高于導(dǎo)熱硅膠片,企業(yè)生產(chǎn)時要講究成本論,成本的上升將會對企業(yè)經(jīng)營和產(chǎn)品設(shè)計定位造成影響,然而即使無硅導(dǎo)熱墊片是“貴”,但仍然有眾多企業(yè)深愛著它,那么為什么呢?
無硅導(dǎo)熱墊片的特點正如其名字,無硅。無硅導(dǎo)熱墊片的原材料中是不含硅分子,所以使用過程中不會有硅氧烷小分子析出,不會對電子元件造成影響,同時無硅導(dǎo)熱墊片的穩(wěn)定性要高于導(dǎo)熱硅膠片,所以其在同樣的環(huán)境下出油率有低于導(dǎo)熱硅膠片。目前西方國家已經(jīng)開始推行無污染產(chǎn)品,無硅導(dǎo)熱墊片是屬于無污染類產(chǎn)品,提高電子產(chǎn)品的可靠性,符合人們的理念。這也是為什么說無硅導(dǎo)熱墊片雖“貴”卻“愛”的原因。
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