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你知道導熱硅膠片的“相對面”嗎？

人們都說在年輕時每個男生都會有一顆擁有屬于自己計算機的心，大部分的人都有過組裝計算機的經(jīng)歷，把CPU安裝好在主板后，人們需要把散熱風扇安裝在CPU的上面，這時人們需要用一種必須品：導熱硅膠片。

導熱硅膠片是以硅樹脂為基體的柔軟縫隙填充導熱材料，其作用是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從發(fā)熱源傳導到散熱器上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率與使命壽命。

市面上人們選購的導熱墊片一般都是以硅膠為主，在行業(yè)內(nèi)一般成為導熱硅膠片，散熱矽膠片等等，由于硅的導熱性能優(yōu)異且價格相對實惠，絕大部分的導熱材料都是以硅膠為基體而進行生產(chǎn)。那么人們可能會問起小編市面上大部分的導熱墊片都是硅膠為主，那么有沒有不是以硅膠為基體的導熱墊片呢？答案是肯定的。

非硅導熱墊片，是無硅氧烷分子析出的導熱墊片，專門針對于敏硅油環(huán)境而專門設計的，是一種高導熱、低熱阻、阻燃的固體片材導熱材料，也可以說是導熱硅膠片的相對面。傳統(tǒng)的導熱硅膠片在受溫、受壓的情況下會有硅氧烷分子析出，一些電子設備或者器件對硅極其敏感，硅氧烷分子析出會對其做成不可逆的影響，損壞機體性能，這時就需要一款不含硅油又有導熱硅膠片的效果的導熱墊片，非硅導熱墊片是以特殊樹脂為基體，其包含著導熱硅膠片的效果同時不會在受溫、受壓的情況有硅氧烷分子析出。

隨著科技的快速發(fā)展，越來越多高新技術誕生，它們很多都對工作環(huán)境要求極其苛刻，不允許出現(xiàn)影響其性能的因素出現(xiàn)，如航空航天、軍工科技，無人機，智能機器人等等，所以非硅導熱墊片出現(xiàn)讓生產(chǎn)商找到了最佳的散熱材料，目前無硅導熱材料的市場前景十分廣闊，歡迎各位對無硅導熱墊片有興趣進行咨詢。

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