高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車(chē)、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)16年
隨著人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、自動(dòng)駕駛等新技術(shù)的日新月異的發(fā)展,對(duì)計(jì)算能力提出了更高的要求。其中,GPU(Graphics Processing Unit,圖形處理單元)作為計(jì)算加速的關(guān)鍵部件,發(fā)揮著日益重要的作用。
在訓(xùn)練大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型時(shí),GPU能夠通過(guò)海量并行計(jì)算顯著縮短訓(xùn)練時(shí)間。目前,含多個(gè)核心的GPU已經(jīng)被廣泛應(yīng)用。以自動(dòng)駕駛技術(shù)為例,需要實(shí)時(shí)處理來(lái)自激光雷達(dá)、攝像頭等各種傳感器的數(shù)據(jù),并快速做出判斷。這需要強(qiáng)大的計(jì)算能力支撐。因此,汽車(chē)的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)都會(huì)配備多個(gè)高性能計(jì)算芯片,才能保證系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性和安全性。
與此同時(shí),為了提升性能,GPU芯片的設(shè)計(jì)也在朝著高集成度方向發(fā)展。芯片納米制程工藝的進(jìn)步使得單個(gè)芯片上可集成更多晶體管,提升了運(yùn)算速度。與此同時(shí),各關(guān)鍵電子部件,如運(yùn)算存儲(chǔ)、電源模塊都集成在GPU的同一塊PCB主板上,以達(dá)到高集成度,減小設(shè)備體積。
但是,高度集成也導(dǎo)致芯片的熱密度急劇增加,大量的熱量集中在小空間內(nèi),對(duì)散熱提出了極大挑戰(zhàn)。在保證芯片穩(wěn)定工作溫度的同時(shí),還需要考慮散熱方案的尺寸、噪音等因素,對(duì)其設(shè)計(jì)提出了更高要求。
在從芯片到散熱器的熱傳遞鏈路上,熱界面材料發(fā)揮著重要作用。導(dǎo)熱硅膠片與芯片直接接觸,其導(dǎo)熱性直接影響散熱效果,其柔軟的特性能夠彌補(bǔ)芯片表面與散熱器基板之間的微小凸起和凹坑,使兩者間實(shí)現(xiàn)良好的熱傳遞;其導(dǎo)熱填料的優(yōu)異導(dǎo)熱性可將芯片表面的熱量高效傳遞到散熱器;其優(yōu)良的電絕緣性可防止電路短路。優(yōu)良的導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品,能夠顯著提升散熱效果,保證芯片在高功率運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的穩(wěn)定性。
圖1:導(dǎo)熱硅膠片在顯卡中的應(yīng)用
針對(duì)高功率密度應(yīng)用場(chǎng)景,盛恩研發(fā)了CSF系列碳纖維導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品。其采用碳纖維導(dǎo)熱填料的獨(dú)特設(shè)計(jì),導(dǎo)熱性能顯著優(yōu)于普通的導(dǎo)熱硅膠片。
市面上較為成熟的,采用導(dǎo)熱陶瓷粉末的傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)12W/mK,而盛恩碳纖維導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)則可達(dá)45W/mK。
由于碳纖維存在一定的長(zhǎng)徑比(長(zhǎng)條狀、絲狀),可形成高效的導(dǎo)熱通路,且碳纖維的力學(xué)強(qiáng)度良好,碳纖維填料的加入讓硅膠片在導(dǎo)熱性能大幅提升的同時(shí),也帶來(lái)了更良好的柔韌性和壓縮性,且具有低密度,低硅油析出的特點(diǎn)。
圖2:碳纖維導(dǎo)熱硅膠片中的熱傳導(dǎo)鏈路
圖3:盛恩CSF系列碳纖維導(dǎo)熱硅膠片
使用盛恩CSF系列碳纖維導(dǎo)熱硅膠片可顯著提升CPU/GPU芯片的散熱效率,同時(shí),盛恩的產(chǎn)品可靠度也都經(jīng)過(guò)充分驗(yàn)證,廣泛應(yīng)用于高端服務(wù)器、工控計(jì)算機(jī)等場(chǎng)景,保障了眾多關(guān)鍵任務(wù)設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。
隨著AI芯片向更高集成度發(fā)展,導(dǎo)熱硅膠片作為連接芯片與散熱器的熱橋,其性能直接影響系統(tǒng)的可靠性和壽命。CSF系列碳纖維導(dǎo)熱硅膠片等優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的應(yīng)用,將有助于下一代高性能計(jì)算系統(tǒng)的穩(wěn)定與高效運(yùn)轉(zhuǎn),為實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的算力提供了有力的散熱保障。
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