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簡述導熱界面材料-導熱矽膠布

眾所周知電子設(shè)備與電子產(chǎn)品在運行時會產(chǎn)熱，而這些熱量對于它們來說是沒用，并且溫度升高會影響到電子設(shè)備及電子產(chǎn)品的性能和使用壽命，著名的10℃法則也說明了每當環(huán)境溫度提高10℃，電子元器件的使用壽命就降低二分之一，所以可以看出高溫對于電子產(chǎn)品的影響很大。

熱管理中，散熱器與發(fā)熱源間并不是完美貼合，散熱器與發(fā)熱源存在空隙，熱量在兩者間熱傳導時會受到不良導體空氣阻礙，整體散熱效果達不到預(yù)期，界面內(nèi)未接觸面積仍然有很多，所以導熱界面材料成為了不可缺少的重要介質(zhì)。

導熱界面材料能夠填充界面間空隙，排除空隙內(nèi)空氣，使得熱量可以快速經(jīng)導熱界面材料傳導至散熱器內(nèi)，從而提高設(shè)備的散熱效果，達到快速散熱的作用。

導熱矽膠布是一種較為特別的導熱界面材料，它是一種以玻璃纖維作為基材進行加固的有機硅高分子聚合物彈性體。導熱硅膠布能有效地降低電子組件與散熱器之間的熱阻，并且電氣絕緣，具有高耐擊穿電壓強度，良好的熱導性，抗撕拉等等特點，能抵受高電壓和金屬件的刺穿而導致的電路短路，保護電子元器件。

導熱矽膠布不單單可以起到了填充界面空隙，降低接觸熱阻的作用，而且其能夠防止被擊穿，保護電子元器件，在一些內(nèi)部電場過大或者出現(xiàn)瞬間電壓過大的電子設(shè)備或者電子產(chǎn)品中有著很好的應(yīng)用。

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