高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)16年
科技的發(fā)展給人們生活與工作帶來諸多變化,而在電子應(yīng)用領(lǐng)域中,尤其是在5G網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)傳輸、電動汽車與無人駕駛和工業(yè)自動化領(lǐng)域,需要使用大功率設(shè)備來進行數(shù)據(jù)處理和管理數(shù)字化需求,在使用到大功率設(shè)備時,一個不能忽視的問題就出現(xiàn)。
電子應(yīng)用領(lǐng)域中有一個問題必須要重視的:產(chǎn)熱。大功率設(shè)備就意味著其運行時會產(chǎn)生大量的熱量,將各種電子單元盡可能靠近地放置在更小的板上有助于降低整個系統(tǒng)尺寸和成本,并提高電氣性能,這是當(dāng)前電子應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展趨勢,但也意味著在減小尺寸的同時提高功率會帶來更多的散熱挑戰(zhàn)。
熱量產(chǎn)生后在設(shè)備內(nèi)不易向外散去,所以容易堆積在設(shè)備內(nèi)部,并且大功率設(shè)備意味著有大量的熱量產(chǎn)生,所以促使局部溫度升高,溫度過高會損害電子元器件的使用壽命和性能,并且會影響系統(tǒng)運行,所以熱管理對于電子應(yīng)用領(lǐng)域來說很關(guān)鍵。
作為電子設(shè)備的主要發(fā)熱源-功率類電子元器件,人們除了優(yōu)化電子元器件的構(gòu)建,降低其發(fā)熱量外,常見的散熱方式是安裝散熱器,通過散熱器強制地將發(fā)熱源多余溫度傳導(dǎo)至散熱器內(nèi),從而降低發(fā)熱源的溫度。
導(dǎo)熱硅膠墊片是眾多導(dǎo)熱材料中一員,導(dǎo)熱硅膠墊片是一種以硅油為原材料,添加絕緣、耐溫、導(dǎo)熱材料制作而成的縫隙填充導(dǎo)熱材料,具有高導(dǎo)熱率,低熱阻,絕緣性,雙面自粘性等特性,常被用于填充發(fā)熱源與散熱器間的縫隙中,排除界面中的熱不良導(dǎo)體空氣,緊密地與兩面接觸,減低界面熱阻,提高導(dǎo)熱效果,并且起到密封、減震等作用。
導(dǎo)熱硅膠墊片填充發(fā)熱源與散熱器件間,將間隙內(nèi)空氣排除,從而使得熱量能夠快速地經(jīng)導(dǎo)熱硅膠墊片傳導(dǎo)至散熱器件內(nèi),從而達到改善大功率電子設(shè)備的散熱效果。
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