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導(dǎo)熱界面材料與電氣設(shè)備的散熱應(yīng)用

高溫一直都是影響電子元器件性能和使用壽命的因素之一，而電子元器件又是構(gòu)成電氣設(shè)備的基礎(chǔ)，所以散熱控制對(duì)電氣設(shè)備來(lái)說(shuō)是很重要的，也是企業(yè)需要重點(diǎn)關(guān)注的。

熱量在空氣中熱傳導(dǎo)速度很差，而電氣設(shè)備內(nèi)部相對(duì)空氣流通不順，所以熱量產(chǎn)生后不易向外散去，容易堆積使得溫度升高，影響到電氣設(shè)備的運(yùn)行。電子元器件散熱優(yōu)化主要通過(guò)主動(dòng)和被動(dòng)散熱，主動(dòng)方式是通過(guò)電子元器件的設(shè)計(jì)優(yōu)化，降低本身運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生熱量，而被動(dòng)是通過(guò)散熱器件的接觸片與電子元器件表面接觸，將多余熱量傳導(dǎo)至散熱器件內(nèi)。

電子元器件與散熱器件接觸片之間有間隙，熱量在兩者間傳導(dǎo)時(shí)會(huì)受到空氣給予阻力而使得其傳導(dǎo)速度降低，影響到設(shè)備整體散熱效果，所以會(huì)使用到導(dǎo)熱界面材料，導(dǎo)熱界面材料是涂敷在發(fā)熱器件與散熱器件之間并降低兩者間接觸熱阻的材料的總稱。

導(dǎo)熱界面材料的種類有很多，市面上應(yīng)用較多的有導(dǎo)熱硅膠片、無(wú)硅導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱相變片、導(dǎo)熱矽膠布、碳纖維導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂等等，也有一些應(yīng)用在特別領(lǐng)域的，如導(dǎo)熱吸波材料、導(dǎo)熱儲(chǔ)能材料、導(dǎo)熱屏蔽材料等等。

導(dǎo)熱界面材料填充界面間隙內(nèi)，排除間隙內(nèi)空氣，降低界面間隙接觸熱阻，使得發(fā)熱器件與散熱器件能夠緊密接觸使得熱量能夠快速傳導(dǎo)，從而達(dá)到改善電氣設(shè)備的散熱效果。

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