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導(dǎo)熱填縫材料在5G手機(jī)的散熱應(yīng)用案例

很多研究表明，熱管理是5G通信技術(shù)所要面臨的難題之一，5G通信技術(shù)的目標(biāo)是高下載速度和低延期，并且提高更廣闊的覆蓋面積，但是5G通信技術(shù)的高速高效意義著其散熱需求地直線上升。

5G通信技術(shù)需要使用頻率更高的天線，才能向遠(yuǎn)方傳播，但以往電子元件的組成密度更高，運行過程中會產(chǎn)生遠(yuǎn)高于4G技術(shù)所產(chǎn)生的熱量，所以普通的自然散熱是不可行的，需要主動引導(dǎo)熱量至外部才能滿足5G散熱需求。

5G手機(jī)是5G通信技術(shù)的標(biāo)志性產(chǎn)品，早期很多5G手機(jī)都有手機(jī)使用過程溫度過高，為了避免芯片出現(xiàn)損傷，被迫退回到4G網(wǎng)絡(luò)，由此可見散熱對5G的重要性。

常見的散熱系統(tǒng)是由熱管、導(dǎo)熱片、風(fēng)扇組成的冷卻系統(tǒng)，手機(jī)的設(shè)定下，內(nèi)部空間設(shè)計需要考慮多方面，通常情況下，5G手機(jī)的散熱方式是通過手機(jī)背部和手機(jī)邊框進(jìn)行散熱，而手機(jī)的發(fā)熱源主要是芯片、處理器、電池，所以通過在發(fā)熱源上方安裝散熱組件，主動式引導(dǎo)熱量至外部。

除了散熱組件外，導(dǎo)熱填縫材料的應(yīng)用也是不可少的，導(dǎo)熱界面材料的作用很明確：降低手機(jī)熱源與散熱組件間接觸熱阻。5G手機(jī)與散熱組件之間存在縫隙，熱量在傳導(dǎo)時會受阻，所以導(dǎo)熱界面材料能填充兩者縫隙內(nèi)，排除縫隙內(nèi)空氣，降低兩者接觸熱阻，從而達(dá)到提高熱量傳導(dǎo)速度。

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