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碳纖維導(dǎo)熱墊片在5G應(yīng)用下的導(dǎo)熱方案

科技的發(fā)展促使了產(chǎn)業(yè)的更新?lián)Q代，以往人們還在感受到4G給人們帶來的便利時，5G通信技術(shù)已經(jīng)逐漸進(jìn)入了人們的生活，5G作為高功率高速通信技術(shù)，在眾多高新領(lǐng)域中有很高的應(yīng)用價值，同時也對導(dǎo)熱有極高要求。

在設(shè)備的熱源與散熱器間填充導(dǎo)熱材料是人們所認(rèn)知中傳統(tǒng)的導(dǎo)熱方案，通過填充兩者間縫隙，排除縫隙內(nèi)空氣，降低兩者間接觸熱阻，從而提高熱量在兩者間傳遞速率，以此改善設(shè)備的散熱效果。

導(dǎo)熱系數(shù)是衡量材料導(dǎo)熱性能的參數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)越高，材料的導(dǎo)熱性能就越強(qiáng)，常規(guī)的導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)范圍在0.1-10W/MK，能夠滿足大部分的導(dǎo)熱需求，但是對于5G技術(shù)來說，就無法滿足，為了能夠匹配5G相應(yīng)的運行能力，尤其芯片這核心部件，所以對導(dǎo)熱材料有更高的要求。

碳纖維導(dǎo)熱墊片是一種以碳纖維硅膠為原材料的導(dǎo)熱材料，由于該產(chǎn)品使用碳纖維為原材料，所以其導(dǎo)熱系數(shù)可以超過銅，導(dǎo)熱系數(shù)可以達(dá)到15W以上，同時具有良好的機(jī)械性能、導(dǎo)電性能和優(yōu)異的導(dǎo)熱及輻射散熱能力，面對類似高性能芯片的極高導(dǎo)熱要求，碳纖維導(dǎo)熱墊片有效地將熱量引導(dǎo)至散熱器內(nèi)，從而確保設(shè)備的運行。

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