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簡談什么是無硅導(dǎo)熱墊片？

高溫環(huán)境中，不單單人受不了，機(jī)器設(shè)備也受不了，高溫下電子設(shè)備容易失靈，并且材料的老化速度加快，線路容易發(fā)生短路自燃，讓機(jī)器設(shè)備保持合適溫度工作是機(jī)器設(shè)備運(yùn)行的根本條件。

設(shè)備內(nèi)散熱方式大部分以在熱源表面安裝散熱器，通過主動(dòng)式將熱量引導(dǎo)至散熱器，從而降低熱源的溫度，但是兩個(gè)接觸面間存在縫隙，實(shí)際接觸面積少，從而導(dǎo)致熱量在兩者間傳遞時(shí)受到空氣給予阻力，影響到熱量的傳遞速率。

為了解決該問題，人們通過在散熱器與發(fā)熱源間填充導(dǎo)熱界面材料，通過排除界面縫隙內(nèi)空氣，提高熱量在兩者間傳遞速率，從而改善了散熱效果。基本上絕大部分的電氣設(shè)備都需要使用導(dǎo)熱界面材料進(jìn)行輔助性散熱，而導(dǎo)熱界面材料的種類有很多，如導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱相變片、導(dǎo)熱絕緣片、碳纖維導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱吸波材料、導(dǎo)熱儲(chǔ)能材料、以及不以硅油為原材料的無硅導(dǎo)熱墊片。

無硅導(dǎo)熱墊片是一種柔軟的不含硅油的縫隙填充導(dǎo)熱材料，具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運(yùn)行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā)，避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板，間接影響機(jī)體性能。而無硅導(dǎo)熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

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