高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)16年
市面上銷售的大部分導(dǎo)熱材料是以硅油作為基材進行制作的,像導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱矽膠布、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱凝膠、碳纖維導(dǎo)熱墊片等等,但因設(shè)備運行環(huán)境或者零件對硅油敏感的條件下,需要使用非硅的導(dǎo)熱材料。
非硅導(dǎo)熱墊片是一種柔軟的不含硅油的導(dǎo)熱縫隙填充材料,具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控,在受壓、受熱的運行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā),避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板,間接影響機體性能。非硅導(dǎo)熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙,由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣,減低界面熱阻,提高導(dǎo)熱效果。
導(dǎo)熱硅膠片在使用過程中會有硅油析出,因為導(dǎo)熱硅膠墊片主要生產(chǎn)工藝是將油脂和導(dǎo)熱、耐熱、絕緣材料按一定比例混合,通過機器進行煉制而成,成品不多不少會有一些處于游離未完全混合的小分子存在,在長時間的受熱和受壓的環(huán)境中,依然會有硅氧烷小分子析出。
非硅導(dǎo)熱墊片使用過程中雖然沒有硅油析出,但是其還是存在有油脂析出的情況,因非硅導(dǎo)熱墊片的生產(chǎn)工藝與導(dǎo)熱硅膠片相似,但是其不會對設(shè)備的性能造成影響。
東莞市盛元新材料科技有限公司研發(fā)生產(chǎn)AF非硅導(dǎo)熱墊片,導(dǎo)熱率可以達1-8W,產(chǎn)品通過1000小時可靠性測試,出油率可靠,歡迎咨詢。
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