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SF導(dǎo)熱硅膠片1-12W

在現(xiàn)實(shí)中，兩個(gè)看上去很光滑平整的平面貼合在一起，表面是看不到有縫隙，然而兩者間存在縫隙，熱量在固體間傳遞的速率要快于氣體，但是兩者間存在縫隙，熱量在傳遞時(shí)會(huì)受到阻礙，這也是為什么電腦CPU在安裝時(shí)需要在其上面涂抹一層硅脂，然后再安裝散熱器。

導(dǎo)熱材料是一種專門用于解決設(shè)備熱傳導(dǎo)問題的新型材料，作用在散熱模塊與發(fā)熱源間，填縫縫隙內(nèi)坑洞，降低接觸熱阻，提高熱傳導(dǎo)效率，從而改善散熱效果。CPU上方硅脂、手機(jī)電池與外殼間石墨片、包裹住電池組的導(dǎo)熱矽膠布等等都是導(dǎo)熱材料的應(yīng)用范圍。

導(dǎo)熱硅膠片是一種以硅樹脂為基材，添加絕緣、耐溫、導(dǎo)熱材料制成的縫隙填充導(dǎo)熱墊片，其具備著高導(dǎo)熱率、低界面熱阻、絕緣性、壓縮性等等特性，因?yàn)槠漭^軟的硬度，使其可在低壓力情況下變現(xiàn)出較小的熱阻，同時(shí)排除接觸面間的空氣且充分填充接觸面間的粗糙面，提高接觸面的熱傳導(dǎo)效果。因?yàn)閷?dǎo)熱硅膠片良好的填充效果，能夠有效地將發(fā)熱源的熱量傳導(dǎo)至外殼，而且導(dǎo)熱硅膠片具有良好的壓縮性和彈性，可以很好地充當(dāng)減震墊。

東莞市盛元新材料科技有限公司是一家擁有研發(fā)生產(chǎn)銷售導(dǎo)熱材料13年經(jīng)驗(yàn)的導(dǎo)熱材料生產(chǎn)廠家，SF系列導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱系數(shù)在1-12W/MK，通過1000小時(shí)可靠性測(cè)試，為各類產(chǎn)品熱傳導(dǎo)問題提供解決方案，歡迎咨詢。

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