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SG560導(dǎo)熱硅脂1-5W

高溫是影響設(shè)備機器性能和使用壽命的關(guān)鍵性因素，高溫會使得對溫度敏感的電子元器件、半導(dǎo)體失靈，并且在高溫環(huán)境下，設(shè)備機器的材料老化速度加快，容易引發(fā)設(shè)備線路著火。

各類用電設(shè)備使用過程發(fā)熱是無法避免的現(xiàn)象，因為當(dāng)電流通過電阻時會產(chǎn)生熱量，設(shè)備的功率越高，其所散發(fā)的熱量就越多，同時設(shè)備內(nèi)空間熱量不易流通，容易導(dǎo)致局部高溫。

用電設(shè)備并不是整體發(fā)熱，而是主要發(fā)熱源是功耗類電子元器件，所以人們常見的做法是通過發(fā)熱源表面安裝散熱器，將熱量從而發(fā)熱源表面引導(dǎo)至外部，從而降低發(fā)熱源的溫度，避免因高溫而影響到發(fā)熱源的性能和使用壽命。

然而現(xiàn)實中，散熱器的散熱效率達不到實際要求，因為發(fā)熱源（功耗類電子元器件）與散熱器間存在縫隙，空氣會阻礙熱量傳遞效率，導(dǎo)致接觸熱阻增大，所以需要使用導(dǎo)熱填充材料。

導(dǎo)熱填充材料有很多種，如導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱矽膠布、導(dǎo)熱硅脂、無硅導(dǎo)熱墊片、碳纖維導(dǎo)熱墊片、無硅導(dǎo)熱墊片等等，導(dǎo)熱填充材料能夠有效填充接觸間縫隙，排除縫隙內(nèi)空氣，降低接觸熱阻，提高散熱效率。

導(dǎo)熱硅脂作為一種傳統(tǒng)工藝導(dǎo)熱填縫材料，其性價比好，導(dǎo)熱性能優(yōu)越，實際導(dǎo)熱效果良好，受到人們喜愛與應(yīng)用，那么導(dǎo)熱硅脂是什么樣的導(dǎo)熱填縫材料？

導(dǎo)熱硅脂是以硅油基材，添加導(dǎo)熱，耐溫、絕緣材料按一定比例制成的半流淌膏狀導(dǎo)熱材料，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻、良好的電氣絕緣性，普遍認為是極佳的熱界面導(dǎo)熱材料，由于其性能穩(wěn)定，在運行時不會有腐蝕物質(zhì)。導(dǎo)熱硅脂本身具有優(yōu)良的界面潤滑性，均勻涂抹在功耗性電子元器件的表面，能夠消除接觸界面的空氣，并由于其是半流淌的膏狀，可以有效地填充界面間粗糙的表面，從而增大熱流通，減低熱阻。

東莞市盛元新材料科技有限公司研發(fā)生產(chǎn)SG560導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱系數(shù)在1-5W/MK，通過1000小時可靠性測試，出油率低，企業(yè)體系認證齊全，歡迎咨詢。

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