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6W無硅油導(dǎo)熱墊片

導(dǎo)熱填縫材料廣泛被應(yīng)用在各行各業(yè)中，主要用于解決熱傳導(dǎo)問題，使得設(shè)備能夠穩(wěn)定地運(yùn)行，市面大部分的導(dǎo)熱填縫材料是以硅油為基材進(jìn)行制造，如果按照區(qū)別的話，可以區(qū)分為含硅油的導(dǎo)熱材料和非硅油的導(dǎo)熱材料兩種。

那么含硅油的導(dǎo)熱材料與非硅油導(dǎo)熱材料有什么較大的區(qū)別呢?首先要知道一點(diǎn)：導(dǎo)熱材料主要生產(chǎn)工藝是將特殊油脂和導(dǎo)熱、耐熱、絕緣材料按一定比例混合，通過機(jī)器進(jìn)行煉制而成，成品不多不少會有一些處于游離未完全混合的小分子存在，在長時(shí)間的受熱和受壓的環(huán)境中，會慢慢地有油脂小分子析出，這就是導(dǎo)熱材料會出油的原因。

含硅油的導(dǎo)熱填縫材料在使用過程會有硅氧烷小分子析出，如果面對一些敏感設(shè)備、高精密儀器、工業(yè)相機(jī)、軍工產(chǎn)品等等對環(huán)境要求特別高的行業(yè)，含硅油的導(dǎo)熱填縫材料則并不合適，所以要選擇不含硅油的導(dǎo)熱填縫材料，暨無硅油導(dǎo)熱材料。

無硅油導(dǎo)熱墊片是無硅油導(dǎo)熱材料代表性產(chǎn)品之一，也是應(yīng)用范圍較為廣泛的導(dǎo)熱填縫材料，無硅油導(dǎo)熱墊片是一種柔軟的不含硅油的導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運(yùn)行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā)，避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板，間接影響機(jī)體性能。無硅油導(dǎo)熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

東莞市盛元新材料科技有限公司旗下AF無硅油導(dǎo)熱墊片，通過1000小時(shí)可靠性測試，導(dǎo)熱率可達(dá)6W，為眾多高新科技企業(yè)提供散熱解決方案，歡迎咨詢。

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