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非硅導(dǎo)熱墊片是什么？

電器、電腦、電車、電燈、電梯等用電設(shè)備充斥著人們的生活方方面面，它們的存在使得人們的生活變得更加便利，各類大型機(jī)器設(shè)備的運(yùn)用極大地提高生產(chǎn)力，帶來(lái)更多利潤(rùn)，但是用電設(shè)備使用時(shí)存在一個(gè)問(wèn)題：發(fā)熱。

用電設(shè)備使用時(shí)發(fā)熱是因?yàn)樵诂F(xiàn)實(shí)中，電能轉(zhuǎn)換成其他能量時(shí)會(huì)伴隨損耗，這部分損耗掉的能量大部分會(huì)以熱量的形式向外散去，這是其發(fā)熱主要原因，而設(shè)備內(nèi)部熱量不易流通，導(dǎo)致設(shè)備局部溫度升高，而影響到其性能和使用壽命。

高溫是影響電子元器件性能和使用壽命的因素之一，在高溫下材料老化速度加快，內(nèi)部機(jī)械應(yīng)力增大，線路容易因高溫而著火，所以需要及時(shí)地將溫度引導(dǎo)至外部，通過(guò)在發(fā)熱源上方安裝散熱器，將熱量從發(fā)熱源表面引導(dǎo)至外部，從而降低其溫度，但是散熱器與發(fā)熱源間存在縫隙。

縫隙間有許多坑洞，熱量在傳遞過(guò)程中會(huì)受到阻礙，從而降低熱傳導(dǎo)效率，所以需要使用導(dǎo)熱材料填充兩者間縫隙，排除界面間空氣，使得發(fā)熱源與散熱器能夠緊密接觸，提高熱傳遞效率。

非硅導(dǎo)熱墊片是眾多導(dǎo)熱材料之一，市面上大部分銷售的導(dǎo)熱材料都是含有硅油成分，正常情況下使用是沒(méi)有影響，但是面對(duì)敏感產(chǎn)品、高精密儀器、高新技術(shù)產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，有可能因硅氧烷小分子析出而污染到設(shè)備零件，從而導(dǎo)致性能受損，所以需要使用非硅導(dǎo)熱墊片。

非硅導(dǎo)熱墊片是一種柔軟的不含硅油的導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運(yùn)行環(huán)境上沒(méi)有硅氧烷小分子揮發(fā)，避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板，間接影響機(jī)體性能。非硅導(dǎo)熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

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