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高導(dǎo)熱硅脂在服務(wù)器領(lǐng)域應(yīng)用

市面上銷售的電子計算機主要分為原裝電腦和組裝電腦，它們的區(qū)別在于一個是已經(jīng)組裝好的，另一個是需要自己組裝零件的，有組裝電腦經(jīng)驗的人都知道在安裝CPU散熱風(fēng)扇時需要先在CPU表面上涂抹一層導(dǎo)熱硅脂，然后將風(fēng)扇安裝其上方，為什么要安裝前涂抹硅脂呢？

散熱風(fēng)扇的接觸面與CPU表面貼合，CPU多余的熱量將通過兩者間接觸傳導(dǎo)至散熱器內(nèi)，但是散熱器接觸面與CPU接觸間存在縫隙，即使兩者都是光滑平整的平面，所以需要使用到類似導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱材料，將兩者間縫隙填充，排除空氣，降低兩者間接觸熱阻，提高熱傳導(dǎo)性，以此保證CPU運行時不會溫度過高而失靈。

導(dǎo)熱硅脂是眾多導(dǎo)熱材料中一員，除了其之外，還有導(dǎo)熱硅膠片、無硅導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱相變片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱凝膠、碳纖維導(dǎo)熱墊片等等，導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠片作為傳統(tǒng)工藝導(dǎo)熱材料之一，深受人們的喜愛。

導(dǎo)熱硅脂是一種以硅油為基材的半流動膏狀復(fù)合物，又稱為導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱硅脂、擁有高導(dǎo)熱性，低熱阻，界面潤滑性能優(yōu)良，其可以在粗糙界面形成極薄界面層，易于二次重工的特性，常用填充功耗電子元件與散熱器之間縫隙，起到提高散熱器導(dǎo)熱效率，普遍適用于目前工業(yè)工藝領(lǐng)域。

導(dǎo)熱硅脂除了導(dǎo)熱系數(shù)高外，其熱阻低，填充比例高也是其特點之一，大型商用服務(wù)器、中繼器、基站等等基本通信設(shè)備構(gòu)建當(dāng)今社會的網(wǎng)絡(luò)，而大型商用服務(wù)器需要使用大功率CPU，功率越高，其所散發(fā)的熱量就越大，高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂不單單其本身的導(dǎo)熱系數(shù)高，其充分地填充縫隙間坑洞，極大降低接觸熱阻，提高熱傳導(dǎo)效率，從而保證設(shè)備能夠長久穩(wěn)定地運行。

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