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散熱硅膠墊片進行玻纖增強有什么作用和后果？

產(chǎn)品的設(shè)計需要考慮到各個方面因素，隨著科技發(fā)展，熱管理領(lǐng)域的不斷深入，機器設(shè)備發(fā)熱問題逐漸受到人們的重視，而高溫會使得對溫度敏感的半導體、電解電容、處理器等電子元器件失靈，高溫環(huán)境下材料老化速度加快，所以散熱是必要的。

用電設(shè)備或者機器設(shè)備發(fā)熱主要是因為當電流通過電阻時會產(chǎn)生熱量，機器內(nèi)部空間熱量不易流動，人們常見的散熱方式是通過在發(fā)熱源功耗類元器件）上方安裝散熱器，通過發(fā)熱源表面與散熱器直接接觸，使得熱量能夠迅速地傳遞至散熱器以達至散熱的效果，但是存在一個問題，散熱器與發(fā)熱源間存在縫隙，導致兩者間接觸熱阻變大，縫隙間的空氣會阻礙熱量傳遞，使得實際散熱效果不理想。

導熱填縫材料是一種新型工業(yè)材料，這些材料是近年來針對設(shè)備的熱傳導要求而設(shè)計的，性能優(yōu)異、可靠，廣泛被用于熱管理行業(yè)散熱方案應(yīng)用。導熱填縫材料有很多種。如散熱硅膠墊片、導熱相變片、導熱膏、導熱凝膠、導熱絕緣片、無硅導熱片、碳纖維導熱墊片等等，每一種導熱材料都有著其獨特的優(yōu)勢和所擅長的領(lǐng)域，所以要根據(jù)它們的特點進行選擇。

散熱硅膠墊片是一種以硅油為原材料，添加絕緣、耐溫、導熱材料制成的縫隙填充導熱墊片，其具備著高導熱率、低界面熱阻、絕緣性、壓縮性等等特性，因為其較軟的硬度，使其可在低壓力情況下變現(xiàn)出較小的熱阻，同時排除接觸面間的空氣且充分填充接觸面間的粗糙面，提高接觸面的熱傳導效果。因為散熱硅膠墊片良好的填充效果，能夠有效地將發(fā)熱源的熱量傳導至外殼，而且散熱硅膠墊片具有良好的壓縮性和彈性，可以很好地充當減震墊。

散熱硅膠墊片是一種柔軟有彈性的導熱墊片，但有些廠家因產(chǎn)品運行要求而需要玻纖增強，增大其堅韌度，但是會有損其導熱性能，那么為什么要玻纖增強？

散熱硅膠墊片有個特點：厚度越薄，柔軟度越軟，其更容易受到外力的情況下發(fā)生撕裂或者移位，不利于導熱，所以人們通過在散熱硅膠墊片生產(chǎn)工藝上添加一道玻纖增強工序，以此提高散熱硅膠墊片的堅韌性和耐用性，以此提高散熱硅膠墊片的使用體驗和效果。但是這樣做會增大散熱硅膠墊片的熱阻，從而降低導熱系數(shù)。

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