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什么是導(dǎo)熱相變軟片？

導(dǎo)熱填縫材料是一種專門(mén)用于填縫發(fā)熱源與散熱器間縫隙的材料，其種類很有很多，如導(dǎo)熱硅膠墊片、導(dǎo)熱凝膠、無(wú)硅油導(dǎo)熱片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱矽膠布、導(dǎo)熱相變膠片以及碳纖維導(dǎo)熱墊片等等。

導(dǎo)熱填縫材料作用是填充界面縫隙，降低兩者間接觸熱阻，提高熱傳導(dǎo)性，而每一種導(dǎo)熱填縫材料都有其獨(dú)特的賣(mài)點(diǎn)和所擅長(zhǎng)的領(lǐng)域。發(fā)熱源與散熱器間存在縫隙，即使兩個(gè)光滑平整的平面，也無(wú)法做到物理上的完全貼合，縫隙內(nèi)的空氣會(huì)降低熱量傳遞效率，導(dǎo)致散熱效果達(dá)不到預(yù)期，所以需要使用到導(dǎo)熱填縫材料。

導(dǎo)熱相變膠片是眾多導(dǎo)熱填縫材料中一員，也是相比傳統(tǒng)導(dǎo)熱填縫材料來(lái)說(shuō)較為新型一種。導(dǎo)熱相變膠片是熱量增強(qiáng)聚合物的導(dǎo)熱填縫，材料其是作用于功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的使熱阻力降低到極小，這一熱阻小的通道使散熱片的性能達(dá)到更佳，并且改善了微處理器，存儲(chǔ)器模塊DC/DC轉(zhuǎn)換器和功率模塊的可靠性，大量地應(yīng)用在高性能芯片領(lǐng)域。

常見(jiàn)的導(dǎo)熱相變軟片在室溫下材料是固體，并且便于操作處理，可以將其作為固體墊片而存儲(chǔ)，用于散熱器與電子元器件的表面。當(dāng)達(dá)到電子器件達(dá)到指定相變溫度端時(shí)，相變化材料變軟，在低壓力環(huán)境下，相變化材料就像導(dǎo)熱硅脂一樣很容易地將兩者的表面坑洞填充。使得其完全填充界面氣隙和電子器件與散熱片間空隙的能力，相變材料優(yōu)于非流動(dòng)彈性體或?qū)釅|片，并且獲得類似于導(dǎo)熱硅脂的性能。

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