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導(dǎo)熱相變膠片的獨(dú)特之處是什么？

導(dǎo)熱硅膠墊片作為市面上常見的導(dǎo)熱填縫材料之一，是人們認(rèn)可度高且廣泛被應(yīng)用的導(dǎo)熱填縫，然而社會(huì)的發(fā)展伴隨著技術(shù)進(jìn)步，同時(shí)意味著硬件配套的進(jìn)步，一味地使用導(dǎo)熱硅膠墊片的話，很多設(shè)備要求將達(dá)不到其要求，所以需要開發(fā)出新型的導(dǎo)熱填縫材料。

導(dǎo)熱相變膠片作為近幾年新出的導(dǎo)熱填縫材料，其憑借著極高的導(dǎo)熱性能而受到人們的關(guān)注和使用，那么導(dǎo)熱相變膠片是什么？

導(dǎo)熱相變膠片作為一種新型的導(dǎo)熱填縫材料，其是作用于功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的使熱阻力降低到最小，這一熱阻小的通道使散熱片的性能達(dá)到最佳，并且改善了微處理器，存儲(chǔ)器模塊DC/DC轉(zhuǎn)換器和功率模塊的可靠性，大量地應(yīng)用在高性能芯片領(lǐng)域。

導(dǎo)熱相變膠片在室溫下材料是固體，并且便于操作處理，可以將其作為墊片而堅(jiān)固地，用于散熱器或電子器件的表面。當(dāng)達(dá)到電子器件達(dá)到指定相變溫度端時(shí)，相變膠片變軟，這時(shí)只要加一點(diǎn)加緊力，材料就像導(dǎo)熱硅脂一樣很容易地將兩者的表面整合了。使得完全填充界面氣隙和電子器件與散熱片間空隙的能力，使得導(dǎo)熱相變膠片優(yōu)于非流動(dòng)彈性體或?qū)釅|片，并且獲得類似于導(dǎo)熱硅脂的性能。

導(dǎo)熱相變膠片具有良好的觸變性和低界面熱阻，廣泛被用于工業(yè)生產(chǎn)中，那么導(dǎo)熱相變膠片具體有什么獨(dú)特之處呢？

首先導(dǎo)熱相變膠片一般是是固體片狀，使用時(shí)采用類似導(dǎo)熱硅膠墊片使用操作，但是特點(diǎn)是觸變，也就是在相變溫度范圍會(huì)從固體片狀轉(zhuǎn)變成半流淌膏狀，但是它不會(huì)流動(dòng)，就像從橡皮泥那樣，，溫度恢復(fù)成室溫時(shí)會(huì)相變回固體片材，所以優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)熱相變膠片能夠有效的轉(zhuǎn)變，且不會(huì)有滲透或者流動(dòng)。

然后，導(dǎo)熱相變膠片的獨(dú)特點(diǎn)之一是低熱阻，由于其得到相變溫度時(shí)會(huì)變軟，然后完全填充界面空隙，最大降低熱阻，使兩者能緊密接觸。導(dǎo)熱相變膠片的特點(diǎn)讓其在各類特殊環(huán)境得到很好的發(fā)揮，特別是微處理器、CPU等高性能芯片、處理器散熱效果更佳。

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